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江苏封装材料独角兽永志半导体启动IPODoNews2月6日消息,2月6日,证监会官网IPO辅导公示系统显示,江苏永志半导体材料股份有限公司(简称“永志半导体”)向江苏证监局提交辅导备案,辅导券商为华泰联合。永志半导体设立于2002年,注册地位于江苏泰州。公司主营业务为半导体芯片封装材料的研发、生产和销售,核心产...

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两会发布|省政协委员、湖北江城实验室主任杨道虹:27款先进封装芯片...实验室已实现27款先进封装芯片成功流片,推动35项先进封装设备、11款专用材料国产验证。”1月29日下午,省十四届人大四次会议、省政协... 存储芯片等一大批重大科技成果竞相涌现,以湖北实验室为代表的545家新型研发机构和40个省级制造业中试平台快速建设发展。此外,武汉大学...

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ˋ＾ˊ “小巨人”永志股份启动IPO辅导:年入9.8亿元,客户涵盖士兰微、华润微瑞财经 刘治颖 2月5日,江苏永志半导体材料股份有限公司(以下简称:永志股份)在江苏证监局完成IPO辅导备案,拟A股上市,辅导机构为华泰联合证券有限责任公司。永志股份成立于2007年10月,注册资本1.13亿元,法定代表人为熊志,主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售,主要产...

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半导体芯片技术深度解析:从材料到应用的全维度剖析随着芯片集成度越来越高,键合工艺面临着精细间距、高频信号传输这些难题。比如3D堆叠封装得解决热管理和信号完整性的问题,而3nm及以下的先进制程对材料纯度和工艺精度的要求更是“苛刻”。 行业趋势上,国内厂商在模拟芯片领域有了不少突破,圣邦微、杰华特这些企业推出了...

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兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料兴森科技的FCBGA载板应用于算力芯片封装,算力HBM存储领域会因为AI算力硬件国产化带来积极影响因素吗?谢谢!兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板立足于芯片封装材料的自主配套,国内芯片产业链的完善会给相关业务带来积极影响。感谢您的关注。以上内容为...

美联新材:EX电子材料应用于算力中心及半导体芯片封装领域请问公司EX 树脂材料应用范围主要在哪些行业,作为精细化工行业,公司是如何利用AI缩短研发周期的?美联新材董秘:您好!1、公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料主要应用于高频覆铜板的电绝缘层,终端应用于算力中心、机器人、智驾、通信领域及半导体芯片封装领域。2、公司...

美联新材:公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板有投资者在互动平台向美联新材提问:公司的EX电子材料间接供货于华为吗?对此,美联新材回复称,公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板,但无需公司直接与华为发生业务关系。

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国瓷材料:子公司通讯射频微系统芯片封装管壳已成为低轨卫星射频...金融界8月22日消息,有投资者在互动平台向国瓷材料提问:“贵公司有产品用在低轨卫星上吗?产品在行业内处于什么地位?”针对上述提问,国瓷材料回应称:“尊敬的投资者,您好。子公司国瓷赛创生产的通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势,已成为低轨卫星射频芯片的主要封...

美联新材:控股孙公司辉虹科技EX电子材料已批量供货给下游国际知名...高传输率电子材料,数据传输速度更快,信号损耗更低,是生产M8/M9级高端覆铜板(CCL,印刷电路板的重要基础材料)的重要新材料,主要应用于高频高速覆铜板的电绝缘层,终端可应用于半导体芯片封装领域。目前,公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料已批量供货给下游国际知名企业...

2026年中国蜂窝通信芯片行业产业链、出货量及发展趋势分析蜂窝通信芯片产业链上游以核心材料、设备和IP核为支撑,虽存在高端领域进口依赖,但国产化替代加速推进;中游是产业链核心,涵盖设计、制造、封测三大环节,本土企业在成熟工艺和细分芯片领域实现突破,先进制程与封装技术持续追赶;下游消费电子、工业互联网、汽车电子三大场景形...