芯片制造设备重大突破

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...芯片制造产能持续紧张,谷歌选定三星合作研发下一代人工智能芯片公告精选【重大事项】三安光电:控股股东三安电子被申请破产重整京东方A:美国国防部将公司列入“中国军事企业清单”并无正当理由鼎龙股份:子公司近期在KrF/ArF高端晶圆光刻胶领域持续取得订单突破芯联集成:拟设立合资公司实施芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目 项目计...

...展壮大半导体与集成电路产业,加快特色工艺芯片制造等重点领域突破加快特色工艺芯片制造、车规级芯片设计、先进封装、第三代半导体等重点领域突破,布局高端数字芯片新赛道,打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。加快粤芯四期等重大项目建设。支持黄埔引育高端芯片设计、关键材料设备、先进封装测试企业,打造模拟芯片产业链。支...

阿斯麦称新一代芯片制造设备已准备就绪,价格贵一倍来源:环球市场播报荷兰光刻机巨头阿斯麦表示,其下一代芯片制造设备已经准备就绪,可以供应芯片制造商用于大规模量产,这对芯片行业来说是一个重大进展。这家荷兰公司生产着全球唯一的商用极紫外光刻(EUV)设备,这是芯片制造商不可或缺的关键设备。据阿斯麦提供的数据,这款新...

英国维权基金帕利瑟推动日本芯片设备制造商SMC进行6000亿日元...来源:环球市场播报 总部位于伦敦的维权投资基金帕利瑟资本(Palliser Capital)致信日本工厂自动化公司SMC,称已对该公司进行了“重大”投资,并提议后者进行38亿美元的股票回购。 信函显示,帕利瑟认为,SMC(一家生产芯片制造设备的公司)在产能投资方面展现了远见卓识,但同时指出...

...室光刻胶用光引发剂走向市场 芯片制造又一“卡脖子”技术在湖北突破湖北日报讯 (记者李墨、李仁玺)12月9日,湖北兴福电子材料股份有限公司发布公告,以4626.78万元收购湖北三峡实验室重大科技成果“光刻胶... 主要用于芯片和显示领域。芯片制造需要几百种设备和材料,其中光刻机和光刻胶是常被提起的“卡脖子”产品。而对光刻胶的感光度和分辨率...

埃隆·马斯克的Terafab计划或助推英特尔及芯片设备公司芯片设备公司的重大利好,但华尔街认为目前仍有充分理由保持谨慎。 据Wedbush称,SpaceX正计划向得克萨斯州拟议的半导体制造项目投入550亿美元,如果后续扩建阶段推进,总成本可能高达1190亿美元。仅其规模就已引起投资者关注,因为这将是美国多年来最雄心勃勃的芯片制造项...

美媒:英特尔为苹果造芯引爆市场,芯片制造业要迎来大转向?凤凰网科技讯 5月9日,据CNBC报道,苹果公司据称接近与英特尔达成一项协议,由英特尔为苹果部分设备生产芯片,这标志着芯片制造行业格局的一次重大转变。图1:英特尔要拿下苹果订单《华尔街日报》周五援引知情人士的消息报道称,两家公司之间的谈判已酝酿一年多,并在最近几个月...

【投融资动态】韶光铬版C+轮融资,投资方为尚颀资本、金浦投资等盛盎投资。长沙韶光铬版有限公司由长沙韶光微电子总公司从德国全套引进设备及工艺技术、为中国集成电路芯片制造配套的重大科技项目,是我国专为中国集成电路芯片制造配套的光掩模基板制造企业。数据来源:天眼查APP以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建...

半导体设备超级周期来袭! 应用材料(AMAT.US)联袂两大存储芯片巨头 ...与存储芯片领军者美光科技(MU.US)以及总部位于韩国的SK海力士于美东时间周二宣布,它们已经达成重大合作,将开发并构建DRAM、高带宽... 因此HBM与先进封装制造设备可谓是该公司中长期的强劲增长向量,GAA(环绕栅极)/背面供电(BPD)等新芯片制造节点设备则将是驱动该公司下...

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博通与谷歌、Anthropic达成重大AI芯片交易来源:环球市场播报 博通股价周二早盘上涨约3.5%,此前这家芯片制造商表示已与Alphabet和Anthropic签署多年期协议,供应定制AI处理器和网络设备。 这些协议将持续到2031年,核心是张量处理单元,博通将协助为谷歌的AI数据中心开发该产品。Anthropic还将在2027年开始获得谷歌AI芯...

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