芯片是怎样和电路板连接起来

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深南电路申请埋有芯片印制电路板及其制作方法专利,实现芯片与印制...将所述芯片放置于所述凹槽内,并使所述芯片与所述凹槽的侧壁固定;在所述基板的第一互联层的一侧表面制作线路金属层,以通过所述线路金属层实现所述芯片的引脚与所述第一互联层在平面上互联。通过上述方法,实现芯片与印制电路板在平面上的电路连接。

深南电路申请芯片埋入式印制电路板及其制备方法专利,能够通过金属...芯片单元、多个连接件以及散热装置,目标电路板的第一侧上形成有安装槽,芯片单元固定安装在对应的安装槽内,芯片单元包括金属基板以及芯片;芯片固定且贴合设置并连接于金属基板的第一侧,连接件固定设置于目标电路板的第一侧上,并分别与芯片或目标电路板连接;散热装置与目标电...

...汽车用电流传感器专利,具有便于对电路板或霍尔芯片维修和更换的效果申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本申请提供了一种新能源汽车用电流传感器,涉及电流传感器领域。其包括:壳体和壳盖,壳体内设置有铁芯和电路板,电路板上设置有霍尔芯片,壳盖与壳体通过连接机构固定连接,连接机构包括:连接组件。本申请具有便于对电路板或霍尔芯片维修和更...

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...分立器件专利,降低引线引脚和DBC陶瓷线路板分离风险提高良品率包括 DBC陶瓷线路板、芯片、若干个引线焊脚和塑封体,引线焊脚的第一端和芯片均连接在DBC 陶瓷线路板上,引线焊脚的第一端、芯片和DBC陶瓷线路板的至少一面被塑封在塑封体内;所有引线焊脚的第二端均从DBC陶瓷线路板的下侧伸出,其中一个引线焊脚的第一端设置有第一连接...

宁波舜宇光电申请线路板组件和摄像模组专利,提升线路板组件的电磁...本申请公开了一种线路板组件和摄像模组。所述线路板组件包括:线路板硬板部分、柔性连接带、至少一电磁屏蔽层和至少一包覆部。所述线路板硬板部分包括芯片硬板部分和连接硬板部分;所述柔性连接带连接于所述线路板硬板部分,位于所述芯片硬板部分和所述连接硬板部分之间;至...

四川华丰科技申请电连接器专利,可提高电连接器产品的成品良率金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,四川华丰科技股份有限公司申请一项名为“电连接器”的专利,公开号 CN 119029602 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明涉及连接器技术领域,公开一种电连接器,用于实现芯片模块与电路板的电连接。电连接器包括连...

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阳光电源申请一种半导体模块、印刷电路板组装及功率变换设备专利,...印刷电路板组装及功率变换设备”的专利,公开号CN 119029636 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本申请公开了一种半导体模块、印刷电路板组装及功率变换设备,包括芯片模块和转接模块,芯片模块上设置有芯片电气连接端;转接模块包括转接本体和设置于转接本体且呈电连接...

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深圳微步信息取得音频功放电路无盲孔的电路板及终端设备专利,降低...本实用新型实施例公开了一种音频功放电路无盲孔的电路板及终端设备,所述电路板上设有音频功放电路和 CPU,所述音频功放电路包括功放芯片和外围模块,功放芯片连接外围模块和 CPU;所述功放芯片的各个引脚焊盘分布在芯片焊接位外圈的四方,通过走线与外围模块和芯片焊接位内...

...麦克风及电子设备专利,显著降低异物对 MEMS 芯片的污染和损伤风险该 MEMS 麦克风包括线路板、外壳、MEMS 芯片和双层垫片,其中线路板设有声孔,MEMS 芯片连接线路板,MEMS 芯片与声孔对应设置,外壳盖设于线路板并与线路板围出声腔,MEMS 芯片设于声腔,双层垫片盖设于声孔,双层垫片包括第一层、第二层及贯通第一层和第二层的通孔,声孔通...

...通信申请摄像头模组和电子设备专利,可在特定条件下对感光芯片冷却本申请公开了一种摄像头模组和电子设备,属于电子设备技术领域。其中,摄像头模组包括:电路板;感光芯片,与电路板相连接;检测件,用于检测传输至感光芯片的光线的功率密度;冷却组件,与电路板相连接,冷却组件用于在检测件检测到的功率密度大于或等于第一功率密度值的情况下,对感光...