您当前的位置:首页 > 博客教程

igbt是什么类型的器件

时间:2025-12-22 00:19 阅读数:3988人阅读

*** 次数:1999998 已用完,请联系开发者***

宏微科技签约瀚海聚能!国产IGBT功率器件首次进入可控核聚变核心...宏微科技与瀚海聚能(成都)科技有限公司正式签署战略合作协议,标志着国产IGBT功率半导体器件正式进入可控核聚变核心技术环节。此次合作将围绕背景磁场电源系统、形成区脉冲电源系统、加速区脉冲电源系统、对撞压缩区脉冲电源系统等多个关键领域展开深度技术协作。双方还...

18773588.jpg

高新发展:IGBT器件覆盖600-1700V应用领域近期在高科技领域有什么计划?公司高功率芯片什么时候可以量产供应?高新发展董秘:您好,感谢您对公司的关注。公司坚持聚焦推进科技型企业转型战略,下属子公司IGBT器件系列产品覆盖600-1700V以及低、中、高频应用领域。公司具体经营情况请参见公司已披露的定期报告“管理...

wKgZO2k2ZwqAGhlpAAEaMz6LkEQ395.png

国电南自:公司有采购使用时代电气IGBT相关器件金融界7月22日消息,有投资者在互动平台向国电南自提问:国家能源局要求 “十四五”特大型工程核心器件国产化率超90%,时代电气作为换流阀和IGBT核心供应商与贵公司有哪些方面的合作?公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司有采购使用时代电气IGBT相关器件。感谢您对公司的关...

?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2021%2F1208%2Fce0fe34dj00r3szee003rc000ra00i3m.jpg&thumbnail=650x2147483647&quality=80&type=jpg

东微半导获得发明专利授权:“IGBT器件的制造方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示东微半导(688261)新获得一项发明专利授权,专利名为“IGBT器件的制造方法”,专利申请号为CN202411371352.8,授权日为2025年10月17日。专利摘要:本发明属于IGBT器件技术领域,具体公开了一种IGBT器件的制造方法,包括:在n型半导体层内形...

?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2023%2F1116%2F0415c7d4j00s47fv9000zc000hc00rsm.jpg&thumbnail=660x2147483647&quality=80&type=jpg

派瑞股份:与西电所签订战略合作协议 联合开展中高压IGBT功率器件...派瑞股份(300831.SZ)公告称,公司与西安电力电子技术研究所有限公司签订《战略合作协议》,双方拟联合开展以中高压IGBT为代表的功率器件研发制造。合作模式为西电所主攻IGBT器件芯片的自主研发设计,并生产芯片,同时自主进行检测。派瑞股份在现有封装线的基础上研究高压IGB...

╯▽╰ pIYBAFqUz3qAZRA9AABeyRcXYbA790.jpg

斯达半导获得发明专利授权:“一种超级结IGBT半元胞结构、器件及...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示斯达半导(603290)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种超级结IGBT半元胞结构、器件及制备方法”,专利申请号为CN202410307432.0,授权日为2025年4月25日。专利摘要:本发明涉及半导体技术领域中的一种超级结IGBT半元胞结构、器件及...

⊙▂⊙ ?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2022%2F0804%2F7e6751dbj00rg3e6m000nc000hs0081g.jpg&thumbnail=660x2147483647&quality=80&type=jpg

金田股份:高导精密铜排已进入高速铜缆适配元器件和IGBT领域龙头...金融界7月11日消息,有投资者在互动平台向金田股份提问:你好,请问金田股份有产品应用于铜缆高速连接、PCB铜箔、PET铜箔吗?谢谢。公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司高导精密铜排产品已进入高速铜缆适配元器件、IGBT等领域的行业龙头供应链体系。同时公司积极布局高速...

⊙0⊙ 20150804095844323.jpg

∪0∪ 许继电气:与时代电气在IGBT和IGCT器件应用上有相关合作公司回答表示:柔性直流输电(VSC-HVDC)技术对功率器件的性能要求较高,需根据工程技术要求选择合适规格的IGCT器件;国产化替代是减少进口依赖、优化供应链的重要措施,成本评估还需结合器件技术成熟度、量产规模、市场竞争格局及实时性等多因素综合考虑;双方在IGBT和IGCT器...

18836691.jpg

...可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域哪些领域,产品在市场上目前是否具有竞争力,公司对该类产品应该投资一直在扩大,是否具有足够信心抢占市场?公司回答表示:覆铜陶瓷基板为公司参股公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司的主要产品,该产品可以广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。

 ̄□ ̄|| pIYBAFznsemASu5iAADRcFNZkHg315.jpg

(*?↓˙*) 许继电气:IGBT驱动特性优化为持续性工作金融界4月21日消息,有投资者在互动平台向许继电气提问:根据国家电网张北柔直工程经验,贵司在换流阀控制系统开发中是否需与IGBT供应商深度协同以优化器件驱动特性?公司回答表示:IGBT的驱动特性优化是一项持续性工作,针对每个柔直工程、每款IGBT器件均要开展驱动特性优化...

o4YBAF9kdriAZuUKAABPxAQIbw8687.png

飞飞加速器部分文章、数据、图片来自互联网,一切版权均归源网站或源作者所有。

如果侵犯了你的权益请来信告知删除。邮箱:xxxxxxx@qq.com