芯片封装设备如何选_芯片封装设备如何选

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...涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备证券之星消息,耐科装备(688419)06月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:你好,贵司哪些设备,可以应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程耐科装备董秘:您好!感谢您对本公司的关注!本公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备,其...

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...的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠证券之星消息,甬矽电子(688362)06月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:你好,贵司哪些设备,可以应用于HBM高带宽存储芯片生产过程?甬矽电子董秘:尊敬的投资者您好!公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠,是否参与HB...

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北方华创:可提供HBM芯片制造和先进封装领域多款核心设备金融界6月5日消息,有投资者在互动平台向北方华创提问:你好,贵司有生产 HBM 芯片制程相关的设备吗? 分别有哪些设备。公司回答表示:您好,公司在HBM芯片制造和先进封装领域可提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等多款核心设备。感谢关注!

...专注于机器视觉检测设备领域,核心产品应用于半导体后道封装芯片检测金融界5月30日消息,有投资者在互动平台向思泰克提问:您好董秘,请问贵司以后会不会转型芯片检测设备?比如测试机、分选机和探针台等等这些设备,谢谢。公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司专注于机器视觉检测设备领域,核心产品能够应用于半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡...

汤诚科技取得一种芯片封装设备专利金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市汤诚科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装设备”的专利,授权公告号CN 118558542 B,申请日期为2024年8月。

江苏吉芯微电子取得一种二极管芯片封装设备专利,可使封装后的二极...金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏吉芯微电子科技有限公司取得一项名为“一种二极管芯片封装设备”的专利,授权公告号CN 221861627 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本申请提供一种二极管芯片封装设备,涉及二极管加工技术领域,该二极管芯片封装...

江苏华芯智造取得芯片封装用自动封装设备专利金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,江苏华芯智造半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装用自动封装设备”的专利,授权公告号CN 118248609 B,申请日期为2024年5月。

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湖北芯连达技术取得一种集成电路芯片封装辅助设备专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,湖北芯连达技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片封装辅助设备”的专利,授权公告号CN 118522685 B,申请日期为2024年5月。

＋▽＋ 鑫祥微电子申请用于免焊线芯片封装的涂胶设备以及涂胶方法专利,...金融界 2024 年 11 月 21 日消息,国家知识产权局信息显示,鑫祥微电子(南通)有限公司申请一项名为“一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备以及涂胶方法”的专利,公开号 CN 118976650 A,申请日期为 2024 年 8 月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备以及涂...

鑫祥微电子申请用于免焊线芯片封装的涂胶设备专利,能够将晶片刻...金融界 2024 年 10 月 9 日消息,国家知识产权局信息显示,鑫祥微电子(南通)有限公司申请一项名为“一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备”的专利,公开号 CN 118748167 A,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明涉及芯片封装技术领域,具体涉及一种用于免焊线芯片封装的涂胶...