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⊙▽⊙ 深科技:子公司拟扩大高端存储芯片封测产能 投资14.7亿元新京报贝壳财经讯 深科技公告,为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求,全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司及控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.7亿元,用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装...

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深科技:子公司拟扩大高端存储芯片封测产能 项目计划总投资14.7亿元深科技公告称,公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目,计划总投资14.7亿元,用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等,项目建成达产后,深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产...

深科技:子公司拟扩大高端存储芯片封测产能 项目计划总投资14.70亿元南方财经5月26日电,深科技(000021.SZ)公告称,公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目,计划总投资14.7亿元,用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等,项目建成达产后,深圳沛顿预计每月增...

深科技(000021.SZ):子公司拟扩大高端存储芯片封测产能 项目计划总...拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.7亿元,用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等,项目建成达产后,深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片;合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2880万...

晶盛机电发布方形硅片全流程解决方案南方财经11月7日电,据晶盛机电官方公号,11月7日,晶盛机电正式发布方形硅片全流程解决方案,该方案提供从晶体生长、截断、开方、磨削、切片、倒角到研磨、抛光、清洗的全套自主研发设备。随着AI芯片越来越大、设计越来越复杂,传统圆形晶圆的面积利用率和封装效率逐渐受限,因...