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iPhone 18 Pro主板图纸外泄 印度工厂遭黑客攻击致630GB机密曝光最近苹果公司遭遇了史上最大规模的泄密事件,印度塔塔电子组装厂被WorldLeaks组织黑客攻击,导致630GB核心机密数据外流。泄露文件中不仅包含尚未发布的iPhone 18 Pro/Max(代号V63/V64)的完整主板布局图,还有A20 Pro芯片(代号Borneo)和C2调制解调器的详细数据表。这次泄密...

≥ω≤ 印度供应商泄密630GB!iPhone 18 Pro设计图遭曝光 苹果紧急追查最近苹果可真是摊上大事了!印度供应商塔塔电子被黑客组织WorldLeaks盯上,20万份、630GB的机密文件直接被“端走”。里面啥都有——iPhone 18 Pro的主板设计图、A20 Pro芯片手册、连自研C2基带的资料都藏不住,更离谱的是连真机跌落测试视频和全球供应商名单都泄露了。苹...

苹果iPhone 18 Pro机密外泄!630GB工程图纸遭曝光iPhone 18 Pro的主板设计图清清楚楚,连A20 Pro芯片的参数手册都露底了。最绝的是今年2月在塔塔工厂拍的跌落测试视频,灰色直板机身配三摄镜头,连螺丝孔位都看得一清二楚。供应链名单更是被扒得底裤都不剩,竞争对手现在能直接抄作业——从屏幕供应商到电池模组,连每颗螺丝的...

iPhone Air变砖!苹果自研基带翻车,用户:自费换主板连换两张不同运营商的SIM卡依然双双“失联”,电话打不了、网也上不去,直接变成长续航iPod。 更离谱的是,有用户深入系统诊断界面后发现... 主板,成本动辄上千元。如果这不是个例而是批次性问题,后续可能会有大量用户遭殃,苹果的用户信任度恐怕要大打折扣。 本来iPhone Air作为...

苹果 iPhone 18 Pro 芯片 A20 Pro 爆料:更强散热IT之家 6 月 27 日消息,消息源 @Reptalicant 昨日(6 月 26 日)在 X 平台发布推文,分享了苹果 iPhone 18 Pro 主板信息,显示 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装,替代 A19 Pro 芯片所采用的 PoP 方案。IT之家注:PoP(封装叠封)是一种把存储芯片直接堆叠在主芯片封装上的方案,优点是节省主...

印度塔塔电子遭黑客攻击,630GB苹果特斯拉机密数据泄露苹果印度核心供应商塔塔电子最近摊上大事了!6月22日确认遭遇大规模网络攻击,暗网直接流出超630GB机密文件。泄露内容简直惊掉下巴——还没发布的iPhone 18 Pro系列主板设计图(代号V63/V43)、A20 Pro芯片数据手册(婆罗洲项目),连特斯拉Model 3 Highland的工程图纸都躺在里...

消息称苹果欧版 iPhone 也将砍掉 SIM 卡槽,仅支持 eSIM沙特阿拉伯版等版本 iPhone 机型均采用 eSIM 设计,不过相应版本机型仍然可以通过“改卡”方式实现实体 SIM 支持。参考IT之家此前报道,目前也已有技术师傅成功为 iPhone Air 加上了实体 SIM 卡槽,华强北部分商家通过独立开模,在 iPhone Air 主板底部开出了一块专门用于安装实体 S...