芯片设计最新研究进展

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国产芯片设计突破 半导体行业高景气度持续咱们自己的芯片设计已经拿下了好几项关键突破。你看,天府绛溪实验室搞出了全自研的图形化仿真平台NESIM-A,这可是EDA工具链自主化的大进展,源代码100%都是咱们自己的,还能适配龙芯和统信UOS系统。北大团队也挺厉害,他们研究出不用EUV光刻机也能造芯片的新技术,产线成...

特斯拉自研芯片新进展;禾赛科技启动全球发行丨新鲜早科技21世纪经济报道新质生产力研究院综合报道早上好,新的一天又开始了。在过去的24小时内,科技行业发生了哪些有意思的事情?来跟21tech一起看看吧。【巨头风向标】马斯克爆料特斯拉自研芯片进展马斯克在社交媒体上发帖称,“刚和特斯拉AI5芯片设计团队完成了一场非常出色的设计...

╯＾╰〉 盈方微:推进芯片国产化工艺替代目前的芯片设计业务有何进展?何时能流片?盈方微董秘:感谢您对公司的关注!公司在确保效能与成本平衡的前提下,推进芯片工艺向国产替代制程迈进,继续推进国产化工艺替代;并在此基础上,进一步开展消费类影像平台等方面的研究,探讨产品实现市场化。以上内容为证券之星据公开信息...

能效比提升超228倍:北大团队研制出新型芯片IT之家 1 月 23 日消息,我国科学家在高效能计算芯片研发领域取得新进展。北京大学人工智能学院孙仲研究员团队设计并研制出一款专用于“非负矩阵分解”计算的模拟计算芯片。测试结果显示,该芯片在典型应用中,相较于当前先进的数字芯片,计算速度可提升约 12 倍,能效比提升超过...

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(#｀′)凸 信通电子:公司并不直接从事SoC芯片的生产证券之星消息,信通电子(001388)09月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:信通电子的soc芯片研发与生产进展如何?信通电子董秘:尊敬的投资者,您好,公司并不直接从事SoC芯片的生产,而是做SoC芯片的基础应用开发,主要研究SoC芯片集成设计技术、射频技术与...

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ˇ△ˇ 新型“智能”芯片可大幅节能提速包括意大利米兰理工大学在内的联合研究团队开发出一种新型“智能”芯片,采用创新的架构设计,能够在显著降低能耗的同时大幅提升数据处理速度,有望突破长久以来的计算能耗瓶颈。该研究是面向研发更紧凑、高效、可持续计算设备的重要进展,其在人工智能(AI)、大规模数据处理、...

英特尔突破氮化镓芯片技术,成功加入马斯克Terafab项目据财联社消息,英特尔上周宣布加入埃隆·马斯克主导的巨型芯片项目Terafab,参与芯片设计、制造、封装全链条工序,助力该项目达成年产能1... 英特尔晶圆代工技术研究院高级首席工程师Han Wui Then在社区论坛发布技术文章,披露英特尔在氮化镓芯片领域取得突破性进展。文章显示,...

IBM展示高数值孔径EUV工艺,瞄准2纳米以下量产最新进展。这项技术对比传统0.33数值孔径的EUV,能明显提升关键尺寸和间距的缩放能力,不仅焦深和局部关键尺寸均匀性更好,还能减少随机缺陷,为2纳米以下芯片制造留出必要的设计空间,让更高精度的图案化和边缘位置误差控制成为可能。 会议期间,IBM研究团队一口气发布了多项...