芯片封装图上的lid是什么意思

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（°ο°） 回天新材:芯片封装用胶等产品已在行业标杆客户处测试或供货在半导体封装领域打破国际垄断,公司芯片封装用胶系列产品underfill、edgebond、TIM、LID粘接等,部分产品已在行业标杆客户处测试或供货,助力客户国产化率持续提升;在新能源领域,锂电负极胶拥有独立的自主知识产权,突破了国外技术壁垒和产品垄断,产品已在行业头部客户处实现批...

回天新材:芯片封装用胶部分产品已供货金融界1月22日消息,有投资者在互动平台向回天新材提问:你好,请问公司旗下芯片封装材料是否有量产能力?谢谢。公司回答表示:公司芯片封装用胶系列产品underfill、edgebond、TIM、LID粘接等,部分产品已在行业标杆客户处测试或供货,相关产品产能可以满足客户需求。

∪▂∪ 回天新材:2024年研发重点布局半导体电子胶、锂电负极胶等战略领域请问有什么新的研发专利产品问世?公司回答表示:公司始终将技术创新作为核心驱动力,2024年度研发投入重点布局半导体电子胶、锂电负极胶及高端装备用胶等战略领域。在半导体封装领域,公司芯片封装用胶系列产品underfill、edgebond、TIM、LID粘接等,部分产品已在行业标杆客户...