芯片封装过程视频讲解教程

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格力电器获得发明专利授权:“一种芯片封装件”封装层上设置有顶针孔。还包括设置在引线框架的第二面的散热组件。散热组件包括散热片、粘接散热片与引线框架的第二面的粘接层、设置在散热片与第二面之间且用于隔离散热片及第二面的绝缘块。绝缘块与顶针位置相对。芯片封装件的封装过程中,即使顶针通过顶针孔施加给引...

德邦科技:持续关注华为升腾芯片封装技术布局,推进国产替代金融界2月18日消息,有投资者在互动平台向德邦科技提问:当下华为与DeepSeek合作推出了基于华为云升腾云服务的DeepSeek R1和DeepSeek V3推理服务,贵公司在产品研发和业务拓展过程中,有没有考虑针对华为用于该合作的升腾芯片封装需求,进行技术研发或产品升级方面的布局...

国机精工:公司提供芯片制造过程中所需要的金刚石工具证券之星消息,国机精工(002046)04月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请介绍公司半导体供货哪些公司?谢谢国机精工董秘:您好,公司提供芯片制造过程中所需要的金刚石工具,芯片封装领域知名的企业基本都是公司客户,感谢您的关注。投资者:请问公司生产的外...

2025年中国半导体封装材料行业分类、相关政策及产业链结构半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质,其作用是保护、固定、散热和电气连接等。半导体封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。国家对于...

超快速气流冷热冲击机用于TSV封装可靠性研究硅通孔互连技术(TSV) 生电力芯片封装中广泛应用。TSV可靠性研究尚不成熟,下面我们使用超快速气流冷热冲击机,对TSV样品经过冷热冲击实验后,使用 FIB 对 Cu/Si 界面进行精细加工并观察,研究 TSV 在冷热冲击条件下的可靠性表现及失效机理。 TSV封装可靠性研究: 试验设备:环仪...