芯片半导体有辐射吗_芯片半导体有辐射吗

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太空AI芯片或迎来突破 韩国成功验证突触晶体管抗辐射能力(用于下一代人工智能芯片)在高辐射空间环境中具有潜在应用价值。该团队使用铟镓锌氧化物材料制造出突触晶体管,试验表明,其能够经受相当于在太空中停留20年的辐射强度。对此,韩国科技信息通信部门表示,这些结果证实了其技术能够应用于太空级别的人工智能半导体的可能性。这...

中金辐照:已完成芯片低剂量伽玛辐照工艺研究证券之星消息,中金辐照(300962)06月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司在2025年报中提到芯片低剂量伽玛辐照工艺已完成研究,并持续向芯片离子注入改性、电子封装等新兴赛道拓展。华为公司近期提出半导体韬定律,该半导体辐射工艺是否能协助优化晶体...

⊙△⊙ 绍芯实验室成功研发全球首颗二维半导体“万能芯片”近日,绍芯实验室周鹏、包文中联合团队在二维半导体集成电路领域取得重大突破,成功研制出全球首颗基于晶圆级二维半导体材料的现场可编程门阵列(以下简称:FPGA)芯片。这项研究成果发表于《国家科学评论》,标志着我国在新一代抗辐射、可重构电子系统芯片研发中迈出关键一步...

复旦“青鸟”衔校歌飞天 破解太空“抗辐射”难题中青报·中青网记者 王烨捷1月29日,复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、集成电路与微纳电子创新学院团队研制的“青鸟”原子层半导体抗辐射射频通信系统登上了国际学术期刊《自然》(Nature)。这项研究依托“复旦一号(澜湄未来星)”(以下简称“复旦一号”)卫星平台,填补...

科创50增强ETF鹏华(588460)受多重利好催化上涨1.82%,硬科技板块...消息面上,1)工信化部提出加快太空算力产业生态培育,推动星载抗辐射芯片、星间激光通信等技术研发,直接利好科创50指数中航天科技及半导体设备成分股;2)AI服务器升级推动高阶HDI板需求,Prismark预测相关HDI产品年复合增速达16.3%,利好PCB及先进封装标的;3)Agent智能体发展...

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非侵入式CPU测试技术问世,可实时“透视观察”处理器晶体管活动IT之家 4 月 14 日消息,科技媒体 IEEE Spectrum 于 4 月 12 日发布博文,报道称阿德莱德大学研究团队在半导体测试领域取得突破,发现利用太赫兹辐射可探测芯片内部晶体管活动。IT之家注:太赫兹辐射(Terahertz Radiation)是指频率介于 0.1-10 THz(波长 30-3000 微米)的电磁波,位于微波...

˙△˙ 深圳新星:全资子公司三氟化硼项目取得试生产批复试生产方案及装置试生产条件已经专家评审通过并取得试生产批复,目前项目已具备试生产条件。三氟化硼主要应用于医药、半导体(电子特气)、核电防辐射、锂电池、固态电池添加剂的生产及高端芯片蚀刻等领域,同时三氟化硼又是硼10同位素的原材料,高丰度的硼10同位素主要用于核...

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AI数据中心散热初创企业Phononic洽谈出售事宜,估值达15亿美元AI数据中心的持续旺盛需求,正辐射至一众知名度较低、为芯片服务器散热等核心环节提供配套元器件的企业。拥有17年发展历史的Phononic公司,主营半导体元器件,可解决AI数据中心服务器过热问题,如今正借助这股市场需求寻求变现。(新浪财经)

2026中关村论坛年会:21项重大科技成果集中发布包括高能同步辐射光源建成试运行、世界最高磁场全超导用户磁体、首次实现二维金属、性能超越硅基的二维半导体晶圆、全球首款亚埃米级光谱成像芯片“玉衡”。 面向经济主战场的成果共7项,包括面向多元AI芯片的开源智算软件系统——众智FlagOS2.0、面向6G全频段无线通信...

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2026中关村论坛年会集中发布21项重大科技成果包括高能同步辐射光源建成试运行、世界最高磁场全超导用户磁体、首次实现二维金属、性能超越硅基的二维半导体晶圆、全球首款亚埃米级光谱成像芯片“玉衡”。 面向经济主战场的成果共7项,包括面向多元AI芯片的开源智算软件系统——众智FlagOS2.0、面向6G全频段无线通信...