芯片最新消息新闻报道

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芯片最新消息新闻报道内容

三星研发新型 NAND 闪存技术,功耗暴降 96%IT之家 11 月 27 日消息,三星宣布其研究团队在存储技术领域取得重大突破,成功开发出一种新型 NAND 闪存结构,可将功耗降低逾 90%。该成果有望重塑人工智能数据中心、移动设备及其他依赖存储芯片的终端产品的未来。据 ETNews 报道,三星先进技术研究院(SAIT)主导研发了这一超...

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芯片 最新消息

报道称现代解散“半导体战略室”,自研车载芯片雄心受挫IT之家 12 月 25 日消息,韩媒 ETNews 于 12 月 20 日发布博文,报道称现代汽车(Hyundai)解散了负责研发车载芯片的“半导体战略室”,并将该部门职能和人员并入其他相关部门。IT之家援引该媒体报道,“半导体战略室”成立于 2022 年,曾雄心勃勃地制定了各种车载芯片计划,其中最值得...

芯片最新资讯

芯片最新消息1小时前

英伟达跑赢「AI泡沫」却仍引发华尔街担忧11月23日消息,据 ABC News 报道,尽管外界持续担忧 AI 行业估值过高可能引发泡沫破裂,英伟达最新财报依然强劲超出预期,再次强化其在全球人工智能算力供应链中的统治地位。报道指出,英伟达本季度实现大幅增长,营收继续保持超过去年同期的爆发性增速,凸显全球对 AI 芯片的强劲...

芯片最新动态

芯片最新行情

˙▽˙ 光刻机断供下的各国应对:俄罗斯为何压力较小?还记得去年的一则消息吗?俄罗斯能够自主生产350nm的芯片了,国内的网友看了,以为新闻报道中的数字多写了个0。可实际情况就是如此,目前俄罗斯的芯片制备工艺正在向着130nm迈进。而今年的最新消息显示,俄罗斯有望到2030年实现28nm的芯片国产化。从这一点就能看出来,俄罗...

芯片最新进展

＋△＋ 消息称英伟达GB300 AI芯片将采用三星HBM3E技术IT之家 10 月 9 日消息,据韩媒 News 1 今天报道,英伟达已基本确认旗下最新 AI 加速芯片 GB300 将采用三星的第五代高带宽 HBM3E 技术,意味着三星在历经多次波折后,终于能进入英伟达供应链。消息人士透露,英伟达 CEO 近日已向三星电子会长李在镕发送正式信函,确认 GB300 芯片将...

消息称手机内存涨价至少到明年上半年,有厂商拆库存机内存应急关于内存 / 存储芯片涨价的消息已经流传已久,据《韩国经济新闻》上月报道,业内人士透露,三星、SK 海力士等主要供应链已通知客户,将在 2025 年第四季度把 DRAM 和 NAND 闪存的价格上调最多 30%。同时,小米通讯技术有限公司产品行销总监马志宇也在本月初表示,明年最新的成本...

●＾● 消息称特斯拉、苹果考虑引入玻璃基板,提升AI芯片性能IT之家 9 月 29 日消息,据韩媒 Etnews 今天报道,特斯拉和苹果正探索引入玻璃基板,以提升半导体芯片和数据中心的性能。业内人士透露,这两家公司近期分别会见了研发玻璃基板的制造商,听取相关技术介绍、讨论合作方向,虽然尚未签订任何合同或确定合作方案,但双方已在宏观层面交换...

消息称三星完成 SF4X UCIe 原型芯片首次性能评估,带宽 24GbpsIT之家 6 月 18 日消息,韩媒 etnews 当地时间昨日报道称,三星电子以 4nm 制程面向 HPC / AI 高性能芯片的衍生变体 SF4X 制造的 UCIe 原型芯片完成了首次性能评估。UCIe 是一份通用的芯粒 / 小芯片 (Chiplet) 互联接口规范,不同来源、不同制程但均符合该规范定义的芯粒也可实现互联...

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消息称三星电子向高通提供芯片原型,有望获得先进制程订单IT之家 4 月 10 日消息,韩媒 fn News 当地时间昨日报道称,三星电子旗下三星晶圆代工部门最近已向高通提供了芯片原型,有望获得后者在 3nm 等尖端先进制程上的芯片代工订单。三星晶圆代工一直面临支出庞大的先进逻辑节点缺乏大型订单的问题,这严重影响了该部分业务的盈利能力,...

科技昨夜今晨0519:消息称英伟达拟调整对华 AI 芯片出口“科技昨夜今晨”时间,大家好,现在是 2025 年 5 月 19 日星期一,今天的重要科技资讯有:1、消息称英伟达拟调整对华 AI 芯片出口据“联合早报”报道,英伟达首席执行官黄仁勋表示,由于美国当局限制 Hopper 架构的 H20 芯片出口至中国,公司正重新审视中国内地市场战略,但未来不会再...