芯片封装工艺知识库管理系统

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

欧莱新材:高纯微晶磷铜球纯度≥99.99%可用于半导体芯片封装高纯微晶磷铜球是全资子公司广东欧莱新金属材料有限公司开发出来的产品之一,具有晶粒细密、成分均匀、无偏析、致密度高等特性,纯度≥99.99%;可应用于半导体芯片封装、PCB板电镀工艺、新能源汽车电池管理系统和电机控制器、航空航天精密仪器、医疗器械、5G基站等场景;关...

美芯晟:自主开发PD/SPAD工艺并建成自动化测试产线光传感产品包括光学系统设计、精密光学回路构建以及特殊封装等,这些都要求芯片厂商具备光学检测、工艺开发、开模供应链管理以及定制化测试的能力。公司自主开发PD/SPAD工艺,在芯片生产的全链条环节与供应商进行深度合作,定制的PD工艺注入流程显著提升器件灵敏度,定制开...

(=｀′=) 美芯晟:公司自主开发PD/SPAD工艺并打造自主可控的全产业链光传感产品包括光学系统设计、精密光学回路构建以及特殊封装等,这些都要求芯片厂商具备光学检测、工艺开发、开模供应链管理以及定制化测试的能力。公司自主开发PD/SPAD工艺,在芯片生产的全链条环节与供应商进行深度合作,定制的PD工艺注入流程显著提升器件灵敏度,定制开...