什么是芯片封装基板_什么是芯片封装基板

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兴森科技:IC封装基板可用于存储芯片封装证券之星消息,兴森科技(002436)12月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:尊敬的董秘,您好!公司的哪些产品可应用于DRAM 芯片?兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板可用于存储芯片的封装,半导体测试板可用于存储芯片的测试(包括CP和FT测试)。感...

崇达技术:普诺威封装基板可应用于MEMS芯片证券之星消息,崇达技术(002815)12月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司官网介绍控股子公司普诺威在MEMS(微机电系统)封装基板的技术与制造领域处于领先地位。请问,1、子公司普诺威的封装基板能否应用于MEMS芯片的封装?2、在MEMS-OCS(微机电...

兴森科技:CSP封装基板应用于存储射频芯片证券之星消息,兴森科技(002436)11月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:你好,公司和苹果有合作的机会吗?公司有没有打算向手机芯片供应链发展。兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射...

●▂● 兴森科技:ABF膜是FCBPGA封装基板的核心原材料ABF膜是FCBGA封装基板的核心原材料。感谢您的关注。投资者:尊敬的董秘,您好!公司的产品是否可以用于soc芯片,具体是哪些产品呢?兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装原材料,应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。芯片产品具...

(=｀′=) 兴森科技:IC封装基板为芯片封装的原材料主要配套CPU、GPU等领域证券之星消息,兴森科技(002436)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:你好,请问公司为ai眼镜提供什么产品和服务吗?目前有跟那些ai眼镜大厂合作?谢谢兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!IC封装基板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、...

...科技:FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封装兴森科技和摩尔线程的合作有哪些具体项目?兴森科技和摩尔线程的合作对行业有什么影响?公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装,芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司与具体客户的合作因...

兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料,主要配套CPU、GPU等领域请问贵公司的封装基板或FCBGA载板能用在三星的gddr7储存器上么,贵公司近期的扩产计划是否包括三星已经接近拿下英伟达的gddr订单,而贵公司扩产是为三星的gddr7量产做准备?公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、...

兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料证券之星消息,兴森科技(002436)05月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:尊敬的董秘您好!请问兴森科技与华为海思有业务合作吗?谢谢!兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客...

兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料金融界5月8日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘您好!请问兴森科技与华为海思有业务合作吗?谢谢!公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感...

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...封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片封装金融界3月3日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:你好,请问来贵公司验厂,送样品的10几家公司把ABF载板用于生产Gpu、还是cpu、或是hBm等等,麻烦介绍下?公司回答表示:FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装,芯片产品具体应用场景由客户...