芯片技术研发_芯片技术研发需求

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东山精密:公司具备硅光CW激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业...有投资者在互动平台向东山精密提问,公司在硅光技术领域的研究进展如何?硅光技术对未来数据中心内部光互连和CPO技术的发展有何重要性?东山精密回复称,公司具备硅光CW激光芯片研发能力,目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品,后续技术方案坚持EML与硅光...

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工信部:加强高端光电芯片和器件研发 开展光电混合组网技术试验6月10日,工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》。其中提到,加强高端光电芯片和器件研发。加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证,开展光电混合组网技术试验,加速技术方案成熟。加...

╯△╰ 通信芯片技术落地,南方基金郑晓曦把握产业成长红利6G研发及信息通信产业正加速发展,对低成本高性能射频芯片的需求呈爆发式增长。南方基金郑晓曦关注半导体产业链投资机遇。她管理的南方信息创新混合持仓聚焦科技自立自强,其2026年度一季报显示,其前十大重仓股中包括拓荆科技、北方华创、中微公司等拥有领先技术的国产半...

...知道 | 美国5月CPI同比上涨4.2% 工信部:加强高端光电芯片和器件研发【今日头条】工信部:加强高端光电芯片和器件研发开展光电混合组网技术试验工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》。其中提到,到2028年,人工智能与信息通信初步构建融合互促的创新发展格局。信息通信智能运营和服务能力达到国际先进...

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工信部:加强高端光电芯片和器件研发工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》的通知。其中指出,加强高端光电芯片和器件研发:加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证,开展光电混合组网技术试验,加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互...

产能趋紧,谷歌选定三星合作研发下一代人工智能芯片各大芯片设计企业开始寻求其他合作伙伴,高端芯片封装业务也转向外部合作。高端芯片封装技术可将计算裸片与高带宽内存集成在AI处理器内... 谷歌正联合中国台湾芯片设计公司联发科开展设计工作。谷歌过往多数张量处理器均与博通合作研发,去年开始引入联发科参与部分AI芯片的设...

统筹调配车辆芯片算力 中国汽车软件技术跻身全球核心标准中国自主研发的智能驾驶操作系统,正式成为全球智能驾驶系统公共代码库的核心基线,这也是中国汽车基础软件技术首次进入全球行业标准。 中国打造的智能驾驶操作系统,就像是智能汽车的“软件地基”,它可以统筹调配车辆芯片算力,保障各类智能驾驶功能稳定运转。通俗...

⊙＾⊙ 工信部:加强高端光电芯片和器件研发,开展光电混合组网试验人工智能与信息通信网络融合关键核心技术将取得显著突破,形成完备的协同创新和产业生态体系。其中提到,加强高端光电芯片和器件研发:加强高速光电芯片、高速转发 / 交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证,开展光电混合组网技术试验,加速技术方案成熟...

∪▂∪ 电科网安:公司芯片产品主要深耕SoC方面的产品研发投资者:2026年芯片出货量、收入占比、是否进入华为/长鑫/长江存储供应链? 请问2026年有多少订单可公布?你们的技术人员大幅缩减如何能保持你们的技术维持在顶尖呢?因为毕竟是国家队.电科网安董秘:尊敬的投资者,您好。公司芯片产品主要深耕SoC方面的产品研发,主营方向不在...

英伟达与SK海力士宣布多年期技术合作,芯片ETF华夏(159995)盘中...英伟达与SK海力士宣布建立多年期技术合作伙伴关系,围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存展开联合研发,并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。根据协议,SK海力士将为英伟达Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、RTX Spark PC及Jetson Thor机器人计算平台协同开发专用内存...