中央处理器与芯片_中央处理器与芯片

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摩根士丹利:代理人工智能将扩大芯片支出 从图形处理器扩展到中央...来源:环球市场播报 摩根士丹利(Morgan Stanley)表示,日益自主的人工智能可能会促进对中央处理器(CPU)的需求,重塑数据中心的建设,并扩大迄今主导人工智能热潮的图形芯片之外的投资。 摩根士丹利在周日的一份说明中说:“随着人工智能从生成过渡到自主行动,计算瓶颈正在向CPU...

黄仁勋宣布进军PC处理器市场:首发3纳米Arm架构芯片,新品秋季上市凤凰网科技讯 6月1日,芯片巨头英伟达正式进军PC计算市场,联合微软推出基于Arm架构的全新RTX Spark超级芯片及N1X处理器。在今日英伟达2026年台北电脑展(Computex)的主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布,首批搭载该芯片的Windows系统电脑将由微软、戴尔、惠普、华硕、联想...

芯片制造产能持续紧张 谷歌选定三星合作研发下一代人工智能芯片6月11日,由于芯片制造产能持续紧张,各大芯片企业纷纷寻求台积电以外的合作供应商。谷歌正考虑让三星电子承接其一款尖端新一代人工智能芯片的部分组件生产工作。知情人士表示,谷歌计划由三星采用2纳米制程工艺,代工生产新一代张量处理器的部分芯片。张量处理器是谷歌专为...

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欧洲首款HBM内存数据中心推理处理器VSORA Jotunn8流片台积电参股的ASIC设计服务企业创意电子GUC今日宣布,其参与的Jotunn8成功准时流片(tape-out),这款来自VSORA的芯片也是欧洲首款配备HBM内存的数据中心推理处理器。

英伟达在GTC2026发布88核数据中心处理器VeraDoNews3月17日消息,3 月 17 日在美国加州圣何塞举行的 2026 年 GTC 大会上,英伟达CEO黄仁勋公布了全新 88 核 Vera 数据中心 CPU 的详细参数,声称是全球首款专为智能体 AI 和强化学习定制的处理器。在处理大规模数据、AI 训练和推理时,该芯片的运行效率是传统机架级 CPU 的...

消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅(SiC)。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术,英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高,当芯片内产生的热超过极...

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追觅发布“天穹”AI处理器 计划在太空建设算力中心3月11日,追觅生态企业芯际穿越正式推出“天穹”系列AI处理器,这款芯片已经实现规模化量产,很快就会用在追觅的泛机器人系列产品上。它采用多核CPU、专用NPU与独立MCU组成的异构计算平台,是目前行业里集成度最高的SoC之一。有了它,激光雷达与AI视觉融合感知、双目避障...

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摩根士丹利:自主智能体将推动芯片支出从图形处理器拓展至CPU自主性不断提升的人工智能有望提振中央处理器(CPU)需求,重塑数据中心建设格局,并让相关投资不再集中于迄今主导人工智能热潮的图形芯片。 摩根士丹利于周日发布的研报中称:“随着人工智能从内容生成阶段迈向自主行动阶段,计算瓶颈正转向中央处理器与内存领域,推动通用计算...

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英特尔重磅发布18A至强6+芯片及机架级AI战略,股价应声大涨超6%来源:环球市场播报 在台北Computex 2026展会上,深陷转型阵痛期的芯片巨头英特尔投下了一枚“重磅炸弹”。公司正式推出了基于Intel 18A制程工艺的至强6+数据中心处理器,并宣布了宏大的机架级AI基础设施蓝图。受此消息提振,英特尔股价在周三美股盘中一度暴涨超9%,最终收涨逾...

∪０∪ AMD宣布采用台积电2nm工艺量产下一代霄龙处理器“Venice”南方财经5月21日电,超威半导体(AMD)5月21日宣布,其代号为“Venice(威尼斯)”的下一代AMDEPYC(霄龙)中央处理器已正式开启量产,该芯片采用台积电最先进的2nm工艺技术,是业内高性能计算(HPC)领域首款投入量产的2nm产品。此外,AMD还计划将其数据中心CPU的2nm工艺延伸...