芯片封装测试设备上市公司

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印度首款本土封装半导体芯片将于 7 月交付封装半导体芯片,初期样品将交付 Alpha Omega 半导体公司。IT之家查询公开资料,Kaynes Semicon 是印度上市公司 Kaynes Technology 的子公... 核心生产设备与洁净室设施预计在 5 月启用。若 6 月资格测试顺利,首批芯片将按多年协议发往美国客户 Alpha Omega 半导体公司,首阶段合作...

盈新发展:拟5.2亿元收购广东长兴半导体60%股权公司拟以现金5.2亿元收购广东长兴半导体60%股权,交易完成后,长兴半导体将成为公司控股子公司。本次拟收购的目标公司长兴半导体深耕NANDFlash芯片封装测试多年,拥有成熟的封装产能,积累了优秀的封装工艺和技术以及上下游行业资源。交易完成后,目标公司将纳入上市公司合并...

外资机构:中国“硬科技”产业正迎来黄金发展期,芯片50ETF(159560)...芯片50ETF(159560)截至发稿大涨5.05%。芯片50ETF(159560)紧密跟踪中证芯片产业指数,该指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域,以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本,以反映芯片产业上市公司证券的...

和林微纳:2025年全年净利润预计为2600万元—3300万元,同比扭亏预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2200万元—2700万元。报告期内,全球半导体行业高性能算力领域的技术迭代持续推进,相关芯片产品的量产规模逐步增长。随着芯片制程工艺与封装集成度的不断演进,成品测试(FT)环节的测试复杂度随之提升,对测试...

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【机构调研记录】长信基金调研颀中科技、菲菱科思证券之星消息,根据市场公开信息及1月22日披露的机构调研信息,长信基金近期对2家上市公司进行了调研,相关名单如下:1)颀中科技 (长信基金参与公司特定对象调研&电话会议)调研纪要:公司通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”提升显示驱动芯片铜镍金凸块产能,扩大CP、COG、...

源杰科技市值640亿,光芯片竞争激烈,如何撑起高估值?另一个光学细分的光芯片领域,也诞生出了一家8个多月时间股价上涨超5倍的上市公司。这家公司正是光芯片龙头源杰科技。2013年,张欣刚在咸阳创立了源杰科技,进军光芯片产业,在业务上他选择了走IDM模式,即芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试等全产业链都自己完成。大量...

大为股份股价微涨0.41% 半导体业务布局受关注截至5月8日收盘,大为股份报14.61元,较前一交易日上涨0.41%。当日成交量为55105手,成交金额达8000万元。大为股份主营业务涉及半导体、锂矿等领域。公司通过子公司开展存储芯片测试业务,并布局了信创产业相关技术研发。作为广东地区上市公司,其业务覆盖芯片设计、封装测试...

?▽? 芯片股再爆发!中芯国际、寒武纪股价创历史新高,芯片50ETF(159560)...芯片50ETF(159560)盘中一度大涨超5%,现涨幅稍有回落,当前换手率超12%,盘中交投活跃。芯片50ETF(159560)紧密跟踪中证芯片产业指数,该指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域,以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证...

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并购整合提速 科创板助力集成电路产业创新发展科创板集成电路领域公司总数达119家,占A股同类上市公司的“半壁江山”,涵盖上游芯片设计、中游晶圆代工及下游封装测试,形成上下游链条... 芯片设计、半导体设备、晶圆制造等领域表现亮眼。市场复苏增添经营新动力在接受记者采访时,多家科创板半导体公司不约而同地提到了海外...

＋＾＋ 【机构调研记录】银华基金调研精智达银华基金近期对1家上市公司进行了调研,相关名单如下:1)精智达 (银华基金参与公司券商策略会)调研纪要:公司在半导体测试领域构建完整测试链,涵盖DRM设备、分选机、探针台,并拓展至HBM、先进封装及SoC测试机研发。算力芯片测试机对标国际水平,服务国内客户。自研ASIC芯片...

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