芯片封装过程常见缺陷

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╯＾╰ ...半导体封装结构专利,能防止或减少半导体芯片背面边缘位置孔洞缺陷所述塑封层覆盖所述基板的上表面以及包覆多个所述半导体芯片,并暴露出多个所述半导体芯片的背面,且所述塑封层填充所述沟槽。本申请能使得塑封层材料较好的填充半导体芯片背面的边缘位置附近的空间,从而防止或减少该位置产生孔洞(voi d)缺陷,进而提高封装结构的机械稳定性,并...

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...的半导体芯片检测技术专利,实现小样本条件下有效地完成芯片缺陷的...苏州天准科技股份有限公司取得一项名为“基于迁移学习的半导体芯片检测方法、装置及存储介质“,授权公告号CN117574962B,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明提供了基于迁移学习的半导体芯片检测方法,方法包括构建封装芯片缺陷检测神经网络模型及训练封装芯片缺...

中电鹏程智能装备申请基于改进 YOLO v8 网络的缺陷锡球检测方法...中电鹏程智能装备有限公司申请一项名为“基于改进 YOLO v8 网络的缺陷锡球检测方法”的专利,公开号 CN 119048516 A,申请日期为 2024 年 11 月。专利摘要显示,本发明公开了一种基于改进 YOLO v8 网络的缺陷锡球检测方法,方法包括:采集芯片 BGA 封装的灰度图像,组建用于缺陷...