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格力电器获得发明专利授权:“IGBT芯片及其制造方法、制造IGBT芯片...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示格力电器(000651)新获得一项发明专利授权,专利名为“IGBT芯片及其制造方法、制造IGBT芯片时使用的掩膜版”,专利申请号为CN202010064134.5,授权日为2025年8月1日。专利摘要:本发明涉及一种IGBT芯片及其制造方法、制造IGBT芯片时使...

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˙０˙ 时代电气:三期宜兴IGBT芯片产线预计年内达产南方财经7月23日电,时代电气在互动平台表示,公司IGBT一期、二期产线已经满产。三期宜兴IGBT芯片产线预计将于年内达到设计产能,三期株洲产线于2024年11月份启动建设,2025年5月主体厂房封顶,预计2025年下半年启动设备搬入,2025年底有望实现产线拉通,该项目为8英寸SiC晶圆...

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ゃōゃ 时代电气:宜兴IGBT芯片产线预计年内达到设计产能请公布当前真实产能利用率(如:6月投片XX万片/良率XX%),并说明是否因客户验证延迟导致爬坡低预期?(2)面对斯达半导等对手降价20%,公司第七代IGBT是否已获比亚迪A点认证?SiC模块能否在2025Q4实现首个车企SOP?公司回答表示:尊敬的投资者您好!宜兴IGBT芯片产线预计将于年...

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中国高铁逆袭崛起,IGBT芯片彻底告别西方垄断,为何不再出口欧美?仅芯片一项就花掉300万人民币;一对高铁车轮居然要超60万元,窒息般的成本竟让我们每年花费20多亿!但尘封已久的僵局终于被打破,随着IGBT芯片与车轮的陆续国产化,这些迷失自我的旧世界规则不再适用。今天,我们不仅胜利地夺回了技术的主动权,也开始为全球提供优质、廉价的高铁...

科芯半导体申请IGBT芯片及其制造结构专利,能够对芯片本体以及键合...金融界2024年10月29日消息,国家知识产权局信息显示,青岛科芯半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT芯片及其制造结构”的专利,公开号CN 118824969 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种IGBT芯片及其制造结构,涉及芯片技术领域,包括设置在DCB基板上的...

合肥中恒微申请 IGBT 芯片表面镀铜后焊接铜片进行铜线键合专利,能够...金融界 2024 年 10 月 24 日消息,国家知识产权局信息显示,合肥中恒微半导体有限公司申请一项名为“IGBT 芯片表面镀铜后焊接铜片进行铜线键合工艺”的专利,公开号 CN 118800669 A,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明公开了 IGBT 芯片表面镀铜后焊接铜片进行铜线键...

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齐飞半导体取得IGBT芯片结构专利,避免芯片本体发生弯折损坏金融界2024年11月19日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市齐飞半导体有限公司取得一项名为“一种IGBT芯片结构”的专利,授权公告号CN 222015394 U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种IGBT芯片结构,包括芯片本体,所述芯片本体镶嵌固定芯片加强结构...

＞▂＜ 阳谷华泰:车规级IGBT芯片层介电材料研究项目入选省重点研发竞争性...金融界11月28日消息,有投资者在互动平台向阳谷华泰提问:车规级IGBT芯片层介电材料研究项目入选省重点研发竞争性项目,对公司有什么意义。公司回答表示:车规级IGBT芯片层介电材料研究项目入选省重点研发竞争性项目可以推进本项目材料的研发进度和产业化进程。

北一半导体取得沟槽栅 IGBT 芯片及其制作方法专利金融界 2024 年 10 月 23 日消息,国家知识产权局信息显示,北一半导体科技(广东)有限公司取得一项名为“一种沟槽栅 IGBT 芯片及其制作方法”的专利,授权公告号 CN 118116961 B,申请日期为 2024 年 2 月。