芯片封装技术是什么_芯片封装技术是什么意思

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崇达技术:普诺威封装基板可应用于MEMS芯片证券之星消息,崇达技术(002815)12月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司官网介绍控股子公司普诺威在MEMS(微机电系统)封装基板的技术与制造领域处于领先地位。请问,1、子公司普诺威的封装基板能否应用于MEMS芯片的封装?2、在MEMS-OCS(微机电...

消息称三星有意向高通、苹果开放“芯片降温 30%”封装技术IT之家 12 月 12 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(12 月 11 日)发布博文,报道称三星代工(Samsung Foundry)近日推出名为“Heat Pass Block”(HPB)的全新封装技术,并计划将其开放给苹果和高通等客户。IT之家援引博文介绍,该技术将会在 Exynos 2600 芯片上首发,与以往将 DRAM 内存...

兴森科技:IC封装基板可用于存储芯片封装证券之星消息,兴森科技(002436)12月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:尊敬的董秘,您好!公司的哪些产品可应用于DRAM 芯片?兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板可用于存储芯片的封装,半导体测试板可用于存储芯片的测试(包括CP和FT测试)。感...

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˙＾˙ 苹果与印度芯片制造商洽谈iPhone芯片封装事宜苹果与印度芯片制造商洽谈iPhone芯片封装事宜。

苹果首度谋划在印度开展芯片组装封装业务美东时间周三,外媒消息称,苹果公司已与印度芯片制造商展开初步洽谈,有意将iPhone零部件的组装及封装工作置于印度。在此之前,苹果同印度的工业合作多聚焦于iPhone、AirPods等终端产品的最终组装。而此次谈判的新进展显示,苹果在印度的业务布局有望从现有的终端产品组装,朝...

苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判12月17日,美东时间周三,苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈,计划在印度工厂组装和封装部分芯片,可能为显示芯片。这是苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装,若协议达成,对印度半导体产业意义重大。分析人士指出,苹果iPhone的显示面板目前主要来...

消息称苹果洽谈在印度开展 iPhone 芯片的封装与组装业务目前正在兴建该国首批大型半导体封装测试厂(OSAT)之一。报道指出,现阶段尚未明确该公司将具体封装组装哪一类芯片:“双方的谈判尚处于非常初期的阶段,”一位知情人士表示,“目前还无法确定萨南德工厂将负责封装何种芯片,但大概率会是显示驱动芯片。”报道进一步解释,苹果 ...

景嘉微:子公司边端侧AI SoC芯片已顺利完成流片、封装、回片等关键...景嘉微公告,控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列,目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后,经测试,其基本功能与核心性能指标(包括算力效率、模块协同及稳定性等)均已达到设计要求,标志着该项目取得阶段性突破。...

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国风新材:聚酰亚胺薄膜可应用于芯片柔性封装及航空航天等领域国风新材在互动平台表示,聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、集成电路、芯片柔性封装、5G通信、新能源汽车、电气电子、航空航天等领域。公司目前主要产品有不同厚度规格的FPC用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜以及聚酰亚胺碳基膜等。

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深康佳A:全资孙公司开展存储芯片封装测试业务证券之星消息,深康佳A(000016)12月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:尊敬的董秘您好:请问贵公司半导体存储芯片行业(行业)还在生产销售没有?深康佳A董秘:你好,谢谢你的关注,本公司的全资孙公司康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司在开展存储芯片的封装测试...