芯片封装材料是什么专业大类

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【投融资动态】至昕新材料A+轮融资,融资额数千万人民币,投资方为...江苏至昕新材料有限公司A+轮融资,融资额数千万人民币,参与投资的机构包括冯源资本,国泰君安创投。江苏至昕新材料有限公司成立于2020年,总部位于江苏省张家港市,专业从事有机硅材料的研发、生产和销售。业务覆盖8大应用领域,包括半导体晶圆制程、芯片封装、消费电子、汽车...

华海诚科股价微涨0.35% 接待多家机构调研华海诚科主要从事半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于传统封装和先进封装领域,是国内少数具备芯片级固体和液体封装材料研发量产能力的专业厂商。6月24日,华海诚科接待了包括国盛证券、东证资管等多家机构的调研。公司...

华海诚科:国盛证券、东证资管等多家机构于6月24日调研我司答:公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售,是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系,公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂,...

德邦科技连续3个交易日缩量,缩量区间涨幅13.48%截至4月11日收盘,德邦科技报37.80元,上涨5.62%,成交289.22万股,成交量连续3个交易日缩量,缩量区间涨幅13.48%。资料显示,烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、...

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＞ω＜ 德邦科技连续3个交易日缩量,缩量区间跌幅2.04%截至3月11日收盘,德邦科技报44.71元,下跌2.8%,成交544.86万股,成交量连续3个交易日缩量,缩量区间跌幅2.04%。资料显示,烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯...

创智芯联IPO:董事长女儿姚玉任总经理兼研发总监,生物化学专业出身创智芯联是金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商,近二十年始终致力于推动晶圆级和芯片级封装,以及PCB制造领域镀层材料供应... 其于2023年5月受聘为深圳大学材料学院工程硕士研究生校外导师,于2025年4月受聘为中南大学材料与化工专业硕士研究生校外兼职指导教师...