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芯片封装工艺标准规范

时间:2026-06-12 17:44 阅读数:3838人阅读

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捷捷微电:公司已量产百余款车规级MOSFET其中JMSHO40SAGQ凭借捷捷微电自有知识产权的JSFET芯片、全铜框架和跳线封装工艺,性能突出,符合汽车行业的严苛标准,在长期可靠性、封装尺寸、功率及性能方面均获得业内认可,已广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑、冷却等系统。汽车类下游的主要客...

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两部门:研究集成电路关键工艺参数在线计量方法 形成服务集成电路的...集成电路参数标准芯片化、3D等先进封装标准物质研制和12英寸晶圆级标准物质研制瓶颈,布局新型原子尺度计量装置、标准和方法创新,围绕几何量、光学、热学、电学等关键参量,突破晶圆温度、真空、气体检测和微振动等集成电路计量技术,研究集成电路关键工艺参数在线计量方法...

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【投融资动态】鼎芯光电C轮融资,投资方为开平管理、福建创新投等苏州鼎芯光电科技有限公司致力于高性能半导体光芯片研发制造。建有行业领先的化合物半导体工艺产线,技术能力涵盖芯片设计,晶体材料生长,晶圆工艺和测试封装,基于IDM模式全方位管控产品质量,执行严格可靠性测试标准,以一流的产品服务每一位客户。数据来源:天眼查APP以上内...

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【投融资动态】鼎芯光电战略融资,融资额5500万人民币,投资方为集萃...苏州鼎芯光电科技有限公司致力于高性能半导体光芯片研发制造。建有行业领先的化合物半导体工艺产线,技术能力涵盖芯片设计,晶体材料生长,晶圆工艺和测试封装,基于IDM模式全方位管控产品质量,执行严格可靠性测试标准,以一流的产品服务每一位客户。数据来源:天眼查APP以上内...

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