芯片封装工程师工作内容

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＋０＋ 消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片IT之家 11 月 18 日消息,据科技媒体 TechPower Up 今天报道,英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户,意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。据报道,苹果、高通和博通最近发布的招聘信息显示,这三家芯片巨头在招聘封装工程师职位时已将掌握...

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＋﹏＋ 消息称三星有意向高通、苹果开放“芯片降温 30%”封装技术的全新封装技术,并计划将其开放给苹果和高通等客户。IT之家援引博文介绍,该技术将会在 Exynos 2600 芯片上首发,与以往将 DRAM 内存直接堆叠在芯片顶部的设计不同,三星工程师将 DRAM 移至芯片侧面,并在应用处理器(AP)顶部直接封装了一个铜基 HPB 散热器。这种设计让散热器...

安徽大学:让更多创新成果转化为“新质生产力”原标题:让更多创新成果转化为“新质生产力” 日前,安徽省池州半导体产业园的车间内,华宇电子的工程师们紧盯屏幕上跳动的参数,一套全新热场仿真模型正精准调试车规级芯片封装设备。“测试良率冲到了98.6%!”企业技术总监丁振峰双手一拍,转身对旁边安徽...