芯片封装工艺核心环节

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快克智能:银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺证券之星消息,快克智能(603203)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:银烧结技术可否用于固态电池快克智能董秘:尊敬的投资者您好。银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺,主要用于新能源汽车电驱逆变器、车载充电机(OBC)和DC/DC高低压转换器...

∪▂∪ ...用于TSV铜填充,全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM(高带宽存储器)工艺,全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。未来,公司将不断加强自身核心技术,持续提高设备工艺性能、产能,提升客户端产品良率、降低客户成本,提高核心竞争...

广州黄埔:鼓励发展高端半导体和传感器材料助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。其中提到,优化产业发展布局,在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破,打造涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的全产业链,建设综合性集成电路产业聚集区。鼓励发展光掩模、电...

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(-__-)b 阳谷华泰:波米科技产品光敏聚酰亚胺为先进封装工艺提供必要的电气...金融界12月27日消息,有投资者在互动平台向阳谷华泰提问:你好!请问贵公司并购的波米科技产品在ISP芯片有没应用?是否可达到ISP芯片级体积小方面应用?公司回答表示:光敏聚酰亚胺是先进封装工艺中的核心材料,其主要功能是保护集成电路特定区域不受外力影响,是最常用的绝缘介...

⊙△⊙ 同兴达:通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已掌握关键封装...先进封测的核心重要性日甚,将弥补我国在制程上的巨大差距,可以实现高密度、多功能和三维整合等多方面发展要求,其本质上是结合半导体前道制造工艺,通过优化芯片布局和连接方式减小芯片封装尺寸、互联距离,大幅提升互联密度,降低功耗,进而实现器件性能提升。当前2.5D/3D、异...

晶方科技:晶圆级TSV封装结构具有显著微型化高集成度低功耗高经济性...封装领域的技术优势显著,尤其是TSV(硅通孔)和WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点?例如在ADAS(高级驾驶辅助系统)或自动驾驶领域的应用案例。晶方科技董秘:您好,晶圆级TSV作为一种先进封装技术,其封装结构、链接工艺等具...

晶方科技:晶圆级TSV封装技术具有显著微型化、高集成度、低功耗、高...封装领域的技术优势显著,尤其是TSV(硅通孔)和WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点?例如在ADAS(高级驾驶辅助系统)或自动驾驶领域的应用案例。公司回答表示:您好,晶圆级TSV作为一种先进封装技术,其封装结构、链接工艺等具...

雷电微力:产品可应用于低轨卫星,关键核心技术可助力卫星低成本高...产品测试校准是否同样适用低轨卫星,若在低轨卫星上使用贵公司的一条龙服务能否有效降低卫星制造成本。公司回答表示:您好,公司产品可应用于低轨卫星;公司在芯片设计、组件制造、封装工艺、测试等方面的关键核心技术及系统化能力可助力卫星低成本、高效率产业化制造。感谢...

╯＾╰〉 佰维存储:公司产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名...小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商;公司的ePOP、eMCP系列产品可应用于智能穿戴领域。凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势,公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优...

佰维存储:产品入驻Google等国际知名智能穿戴厂商,正加紧惠州封测...金融界7月23日消息,佰维存储披露投资者关系活动记录表显示,公司的产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商;公司的ePOP、eMCP系列产品凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势,具...