芯片封装类型_芯片封装类型

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半导体芯片技术革新:封装、设计与生态的多维突破半导体芯片技术正在迎来全方位的革新,从封装工艺到设计软件,再到整个产业生态,都在发生深刻变化,推动集成电路性能不断提升,应用范围也在持续拓展。 2025年封装技术有三个主要趋势。三维封装成了突破摩尔定律的关键,硅通孔(TSV)和倒装芯片(FC)技术能实现更高密度的互联,像T...

蓝箭电子:公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的...蓝箭电子1月29日在互动平台表示,公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装;但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边,先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片,未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。

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蓝箭电子:公司将基于已掌握的系统级封装技术(SIP)、第三代半导体...证券之星消息,蓝箭电子(301348)01月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:5G网络建设和6G技术研发为通信芯片封装带来长期增长动力,公司如何把握这一机遇?蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司将基于已掌握的系统级封装技术(SIP)、第三代半导体封测等技术...

两会发布|省政协委员、湖北江城实验室主任杨道虹:27款先进封装芯片...湖北日报全媒记者 王际凯 王婧杨道虹。(湖北日报全媒记者 任勇 摄)“截至目前,实验室已实现27款先进封装芯片成功流片,推动35项先进封装设备、11款专用材料国产验证。”1月29日下午,省十四届人大四次会议、省政协十三届四次会议举行第二场新闻发布会。发布会上,省政协委员、...

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晶丰明源获得实用新型专利授权:“电源管理芯片封装结构”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶丰明源(688368)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“电源管理芯片封装结构”,专利申请号为C... 且同一晶圆裸片内集成的器件数量和类型减少,同一晶圆裸片内不同器件彼此之间的相互限制减小,便于优化晶圆裸片的制作工艺,从而可以兼顾...

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唯捷创芯获得实用新型专利授权:“芯片封装结构及电子器件”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示唯捷创芯(688153)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片封装结构及电子器件”,专利申请号为CN202520144320.8,授权日为2026年1月27日。专利摘要:本实用新型提供一种芯片封装结构及电子器件。其中,所述芯片封装结构内设置有导电...

日月光预计2026年先进封装业务规模翻倍,达32亿美元来源:环球市场播报 全球最大芯片封装测试厂商日月光科技控股(ASE Technology Holding)周四表示,预计其先进封装业务规模将在 2026 年翻倍,达到32 亿美元。 该表态由日月光首席运营官吴田(Tien Wu)在季度财报电话会议上作出。财报显示,公司四季度营收达新台币 1779 亿元(约 56.2...

江波龙获得实用新型专利授权:“芯片封装模组和半导体装置”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示江波龙(301308)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片封装模组和半导体装置”,专利申请号为CN202520210481.2,授权日为2026年1月23日。专利摘要:一种芯片封装模组,包括封装基板、第一芯片、第二芯片和导电金属垫或晶圆垫。封装...

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˙▽˙ 苏州固锝:公司目前尚未涉及存储芯片封装苏州固锝1月23日在互动平台表示,公司目前尚未涉及存储芯片封装,但公司具备一定的存储芯片封装能力,未来将根据公司战略安排来确定。

≥▂≤ 深南电路获得发明专利授权:“芯片埋入式封装体”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示深南电路(002916)新获得一项发明专利授权,专利名为“芯片埋入式封装体”,专利申请号为CN202411805637.8,授权日为2026年1月23日。专利摘要:本申请公开了芯片埋入式封装体,其中,芯片埋入式封装体包括:基础电路板、芯片单元、塑封层以...

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