iphone 13系列参数配置对比_iphone 13系列参数配置对比

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iPhone Air苹果全系列溢价最低,部分黄牛溢价不足百元10月22日,iPhone Air正式开售,不过,相比苹果iPhone 17系列发售当天的盛况,iPhone Air在线上、线下的火热程度均有所降温。在深圳宝安的苹果旗舰店,上午10点半,记者看到,有13个人在排队取iPhone Air。相比苹果IPhone 17系列发售当天的盛况,今日上午前往苹果门店取货的人数少了...

一加13T与iPhone 16 Pro正面照对比:小而美在此刻具象化了快科技4月8日消息,今天,一加中国区总裁李杰晒出了一加13T和iPhone 16 Pro的正面对比照。李杰表示,前期和一些小屏用户交流时,他们说很喜欢iPhone的R角处理,所以我们直接拍了张和iPhone 16 Pro的对比。大家看到一加13T不仅边框控制得很优秀,R角的视觉观感同样非常舒适,用起...

OPPO Reno 13 系列手机支持与 iPhone 一碰互传 Live 图IT之家 11 月 17 日消息,OPPO 今日官宣,OPPO Reno13 系列及 IoT 生态新品发布会定档 11 月 25 日 19:00。IT之家注意到,OPPO Reno 系列产品发言人账号 @Reno_girls 在 11 月 15 日发布视频,展示了 Reno 13 系列手机与 iPhone 一碰互传 Live 图功能。OPPO Reno 13 系列手机后盖外...

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⊙﹏⊙‖∣° 消息称苹果 iPhone SE 4 将配备灵动岛,而非 13/14 系列刘海屏(iPhone 16 E)将配备灵动岛,而非 iPhone 13/14 的刘海屏。▲ Evan Blass 发布的“iPhone SE 4”截图(左)IT之家综合此前报道,苹果 iPhone SE 4 共有黑色和白色两种选项,背面整体外观类似于 iPhone 14,正面取消 Home 按键,配备 6.1 英寸 OLED 屏幕,系列机型将配备和 iPhone 16 系列相...

...香港黄金劫案已有13人被捕;苹果承认iPhone 17系列产品相机存在漏洞【黑马高调早报】第2971期今日头条香港警方:黄金盗窃案已有13人被捕 据财联社9月19日电,香港警方18日就红磡黄金盗窃案召开记者会。西... 苹果承认iPhone 17系列、iPhone Air相机存在漏洞,“导致照片中出现黑框和白色波浪线” 9月18日消息,苹果公司计划发布修复程序,修复iPho...

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苹果:自营渠道买iPhone不参与国补,iPhone13不会再上架“iPhone 13系列在2024年9月份时官方调整下架,此后天猫旗舰店、Apple官网、Apple Store零售店就都没有了。”此外,iPhone13(128G)在叠加国补后价格从3499元降至2999元。此外,iPhone 16、iPhone 16 Plus等机型也均显示可享国家补贴500元。对于在苹果自营渠道买iPhone能否...

iPhone17系列将标配120Hz高刷屏这一举措标志着苹果手机将迎来一次重大变革。近年来,高刷新率屏幕已成为高端智能手机的标准配置,它能够提供更加流畅的视觉体验和更细腻的显示效果。在安卓手机市场,即使是价格较低的入门级手机也普遍采用了高刷新率屏幕。自iPhone 13系列以来,苹果的标准版和Plus版本仅支...

苹果 iPhone 17 Pro 系列被吐槽闪光灯离镜头太远,拍视频有影子称在使用iPhone 17 Pro系列的相机闪光灯时,会在录制视频对象附近产生阴影。看起来像是有人从角落里拿着灯,这让他觉得超级烦人。该用户还对比了iPhone 17 Pro和iPhone 13。可以看到iPhone 17 Pro拍摄视频的手指旁边可以看到影子,而iPhone 13则没有。不过需要注意的是,该用户...

大行评级|杰富瑞:两大原因令iPhone 17系列在内地大受欢迎 予苹果“...杰富瑞指,iPhone 17系列在中国大受欢迎,交货时间显著较去年为长,首天预售的交货时间为10至13天,次日预售则延长到15至19天,相信与iPhone 17相对于iPhone 16减价11%至14%,以及政府对于256GB款式的iPhone 17提供500元补贴有关,令补贴后的iPhone 17售价较去年iPhone 16便宜...

郭明錤称iPhone 18 系列 A20 芯片架构革命:同步封装内存、CPUIT之家 8 月 13 日消息,天风国际证券分析师郭明錤昨日(8 月 12 日)发布博文,报道称苹果明年下半年推出的 iPhone 18 系列上,将搭载全新设计的 A20 芯片,该芯片将采用台积电最新封装技术,并基于 2 纳米制程工艺制造。IT之家援引博文介绍,A20 芯片将采用台积电的晶圆级多芯片封装(W...

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