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国产GPU龙头景嘉微最新公告:新款图形处理芯片完成流片、封装快科技12月3日消息,今天,国产GPU龙头厂商景嘉微发布了关于公司新款图形处理芯片研发进展情况的公告。公告称,公司新款图形处理芯片(JM11系列)已完成流片、封装阶段工作,初步测试未发现异常,公司将继续推进驱动程序完善与调优,推进芯片功能、性能的全面测试。JM11系列图形...

兴森科技:FCBGA封装基板良率领先国内同行,差距与全球龙头企业正在...金融界7月24日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:IC载板为关键封装材料,ABF载板承担“算力基座”功能。IC载板介于芯片与PCB之间... 公司回答表示:公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行,与全球龙头企业的差距在进一步缩小,预期进入量产阶段后良率会高于现有水平...

AI芯片龙头提出“突破性”架构 整合CPO技术 有望促进多环节需求《科创板日报》1月7日讯 当地时间1月6日,美国芯片大厂Marvell(美满电子)宣布,公司在定制AI加速器架构上取得突破,整合了CPO(共封装光学)技术,大幅提升服务器性能。 这种新架构能让AI服务器能力实现拓展,从目前使用铜互连的单个机架内的数十个XPU,拓展到横跨多个机架的数百个...

长电科技股价微跌0.25% 半导体封测龙头最新动态一览长电科技6月11日收盘报32.30元,较前一交易日下跌0.08元,跌幅0.25%。当日成交额达6.82亿元,换手率为1.18%。长电科技主要从事半导体封装测试业务,是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。公司业务涵盖芯片测试、封装设计、晶圆级封装等全系列服务。从资金流向来看,6月...

...与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证金融界12月16日消息,有投资者在互动平台向易天股份提问:公司的先进封装键合工艺,与华为混合键合技术有有相似特点吗?公司回答表示:公司子公司易天半导体已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证,巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基...

多家公司半年报业绩亮眼 半导体行业拐点日渐显现8月14日晚,科创板多家集成电路公司披露了半年报,包括我国CPU芯片设计龙头海光信息、音频Soc龙头企业晶晨股份、国内第一大显示驱动芯片封装企业颀中科技等。截至目前,科创板累计已有15家集成电路公司披露了半年报,相关公司覆盖集成电路晶圆制造、设计、设备、IP授权、封...

∪△∪ 兴森科技股价小幅收涨1.44%,IC封装基板业务进展引关注公司在PCB和半导体封装基板领域的布局受到关注。东兴证券发布研报指出,作为国内PCB样板细分领域龙头,公司近年持续提升IC封装基板业务占比,未来或受益于AI芯片需求增长及存储芯片国产替代进程。此外,公司FCBGA封装基板广州基地一期第一阶段产能已建成,后续将重点投入设...

╯△╰ 日月光:去年斥资 2 亿美元采购 FOPLP 封装设备,预计今年内试产IT之家 2 月 21 日消息,参考台媒《工商时报》报道,OSAT 封测龙头日月光 ASE 营运长(首席运营官)吴田玉本月 18 日在媒体活动上表示,该公司... 这一尺寸变化意味着日月光能在一次封装中处理更多芯片,提升生产效率。日月光将在高雄建设 FOPLP 生产线,2024 年为此斥资 2 亿美元(IT之...

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唯特偶:公司产品应用于多个行业包括半导体金融界1月7日消息,有投资者在互动平台向唯特偶提问:公司是微电子焊接行业的龙头,又有先进芯片封装技术请问是不是半导体行业?公司回答表示:公司致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商,产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业...

日月光:加州弗里蒙特第二芯片测试厂计划公布,投资规模待揭晓【日月光计划在加州弗里蒙特建设第二家芯片测试工厂】全球封测龙头日月光宣布,将在加州弗里蒙特启动新芯片测试工厂的建设项目,预计7月12日公布详细投资计划。同时,该公司已在墨西哥托纳拉购地,计划建设芯片封装与测试设施,主要服务于汽车和电源管理领域。