芯片封装厂招聘信息

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消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片IT之家 11 月 18 日消息,据科技媒体 TechPower Up 今天报道,英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户,意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。据报道,苹果、高通和博通最近发布的招聘信息显示,这三家芯片巨头在招聘封装工程师职位时已将掌握...

＼　＿　／ 花旗:高通(QCOM.US)或正在评估英特尔(INTC.US)代工其数据中心ASIC智通财经APP获悉,据花旗对高通(QCOM.US)招聘信息的分析,高通可能正在评估英特尔(INTC.US)来代工其数据中心专用集成电路业务(ASIC)。这些招聘启事都在寻找具备英特尔嵌入式多芯片互连桥封装技术资质的候选人。花旗还指出,苹果(AAPL.US)和博通(AVGO.US)也有类似的招聘...

挖角台积电?特斯拉超级芯片工厂招募台湾地区工程师这里拥有高度专业化的人才队伍,在先进半导体制造方面经验丰富。特斯拉为其Terafab工厂在中国台湾地区发布了九个工程岗位招聘信息,要求应聘者具备5年以上先进芯片制造工艺经验。这些岗位将Terafab描述成一个“垂直整合的半导体工厂”,集逻辑、存储、封装、测试以及光刻掩...

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