芯片上下料设备_芯片上下料设备

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╯△╰ 芯片上演涨价“海啸”!半导体设备史诗级业绩浪在即?今天的行情博弈实在是太激烈了,有色和卫星一整个上下翻飞,这种时候倒显出调整的半导体设备确定性更强。为什么呢?因为跟有色比,半导体设备的前期涨势没那么疯狂;跟卫星比,业绩披露高峰期设备龙头的业绩是很能打的。叠加从存储芯片到CPU,从封测到晶圆,整个芯片产业链都在真...

德龙激光获得实用新型专利授权:“硅光芯片激光键合设备”专利名为“硅光芯片激光键合设备”,专利申请号为CN202422587176.3,授权日为2025年9月16日。专利摘要:本实用新型涉及一种硅光芯片激光键合设备,包括大理石台面,在大理石台面上设置有上料皮带传输带、下料皮带传输带、焊接机构和上下料机构;在大理石台面上的前端从左往右...

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汇顶科技获得实用新型专利授权:“光感芯片及电子设备”专利摘要:本实用新型公开了一种光感芯片及电子设备,光感芯片包括模拟前端芯片和层叠状的挡光结构,挡光结构设置在模拟前端芯片上方,挡光结构包括至少一层挡光导电层和至少一层绝缘层,挡光导电层和绝缘层上下交替排布,挡光结构的最底层为绝缘层,所有挡光导电层均接地。电子设...