芯片封装工程师是干什么的

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消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片IT之家 11 月 18 日消息,据科技媒体 TechPower Up 今天报道,英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户,意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。据报道,苹果、高通和博通最近发布的招聘信息显示,这三家芯片巨头在招聘封装工程师职位时已将掌握...

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●ω● 消息称三星有意向高通、苹果开放“芯片降温 30%”封装技术的全新封装技术,并计划将其开放给苹果和高通等客户。IT之家援引博文介绍,该技术将会在 Exynos 2600 芯片上首发,与以往将 DRAM 内存直接堆叠在芯片顶部的设计不同,三星工程师将 DRAM 移至芯片侧面,并在应用处理器(AP)顶部直接封装了一个铜基 HPB 散热器。这种设计让散热器...

￣□￣｜｜ 英特尔计划将散热器直接封装进芯片;既经济又高效据悉英特尔研发部门的工程师提出了“集成散热器分解式设计”这种全新的方案,它将散热器分解成不同的部件,这些部件将分别用于处理器内部的不同部分,同时借助先进的粘合剂让散热性能得到进一步的释放,并且这种封装形式还可以让芯片表面更加平整,当然也带来更加出色的散热表...

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安徽大学:让更多创新成果转化为“新质生产力”原标题:让更多创新成果转化为“新质生产力” 日前,安徽省池州半导体产业园的车间内,华宇电子的工程师们紧盯屏幕上跳动的参数,一套全新热场仿真模型正精准调试车规级芯片封装设备。“测试良率冲到了98.6%!”企业技术总监丁振峰双手一拍,转身对旁边安徽...

英特尔提出简化散热器组装新方法,可为高功率芯片降本增效加固件保证封装平整性,并形成不同芯片架构所需腔体。每个部件都可通过常规冲压工艺生产,无需昂贵设备或高成本加工。这种方法可将封装共面性提高约 7%,即加固件安装后芯片表面更加平整。总体来看,该技术将帮助英特尔利用先进工艺开发大型芯片封装。英特尔代工工程师还计划...

国信证券:AI基建刚需环节 全球洁净室工程建设需求快速增长而新工程师培养周期较长,难以满足短期内激增的需求,订单溢出将成为必然趋势。国信证券主要观点如下:厂务及洁净室工程是AI算力全产业链扩产的刚需环节洁净室为精密产品生产提供各项环境指标受控的生产环境,是晶圆制造、芯片载板及封装、消费电子和服务器组装等产能建设和数...