igbt芯片测试仪_igbt芯片测试仪

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联动科技:将加大半导体测试领域研发投入公司将继续以客户需求为导向,持续深化自主创新战略,继续加大对半导体测试领域的研发投入,以不断巩固公司在高压大电流方面的核心竞争力。同时,针对MOSFET、IGBT、SiC芯片及模块测试技术进行迭代升级,强化在电动车、新能源及工业控制等战略新兴市场的技术布局与产品推广...

ˇ＾ˇ 士兰微股价上涨1.35% 功率半导体IDM企业营收突破百亿大关截至2025年8月6日15时,士兰微股价报26.30元,较前一交易日上涨1.35%。当日成交额达8.95亿元,振幅2.27%,换手率2.06%。士兰微是国内少数采用IDM模式的功率半导体企业,业务涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链。公司产品包括IGBT、MOSFET、MCU等关键器件,广泛应...

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道氏技术:公司全面布局固态电池核心材料领域金融界3月11日消息,有投资者在互动平台向道氏技术提问:据消息,梅赛德斯奔驰装配全固态长续航电池的EQS汽车在开始路测,请问道氏技术的固态电池有给哪些汽车品牌供货?芯培森的说APU芯片有提供给哪些品牌送样测试?除ApU外还有研发包括IGBT,COMS,AI智慧穿戴等其他应用类...

ST华微连续3个交易日缩量,缩量区间跌幅3.03%芯片加工、封装测试及产品营销。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力每年400万片,封装资源每年24亿支,模块每年2400万块。目前已形成以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块、宽禁带半导体等...