什么是芯片基板_什么是芯片基板

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兴森科技:CSP封装基板应用于存储射频芯片证券之星消息,兴森科技(002436)11月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:你好,公司和苹果有合作的机会吗?公司有没有打算向手机芯片供应链发展。兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射...

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⊙▽⊙ 天通股份:压电产品是射频芯片的基板材料,应用于智能手机和穿戴电子...金融界4月25日消息,有投资者在互动平台向天通股份提问:在与美国的贸易战中,射频芯片明显受益于国产替代,公司在射频芯片行业中的地位如何?公司回答表示:公司没有芯片业务。压电产品是射频芯片的基板(衬底)材料,广泛应用于智能手机和穿戴类电子产品等。

燕东微获得实用新型专利授权:“芯片封装验证基板及芯片验证装置”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示燕东微(688172)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片封装验证基板及芯片验证装置”,专利申请号为CN202422402611.0,授权日为2025年7月25日。专利摘要:本申请提供一种芯片封装验证基板及芯片验证装置,其中的验证基板具体包括P...

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兴森科技:IC封装基板为芯片封装的原材料主要配套CPU、GPU等领域证券之星消息,兴森科技(002436)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:你好,请问公司为ai眼镜提供什么产品和服务吗?目前有跟那些ai眼镜大厂合作?谢谢兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!IC封装基板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、...

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兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料,主要配套CPU、GPU等领域请问贵公司的封装基板或FCBGA载板能用在三星的gddr7储存器上么,贵公司近期的扩产计划是否包括三星已经接近拿下英伟达的gddr订单,而贵公司扩产是为三星的gddr7量产做准备?公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、...

兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料证券之星消息,兴森科技(002436)05月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:尊敬的董秘您好!请问兴森科技与华为海思有业务合作吗?谢谢!兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客...

兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料金融界5月8日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘您好!请问兴森科技与华为海思有业务合作吗?谢谢!公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感...

兴森科技:RISC-V架构芯片需用IC封装基板,FCBGA与CSP封装基板...金融界3月6日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘您好!请问FBA基板能应用于RlSC-V芯片吗?公司回答表示:RISC-V是一种开源指令集架构标准,基于RISC-V架构开发的芯片需要用到IC封装基板。芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,FCBGA封装基板主...

AI算力芯片更新迭代,玻璃基板有望迎来加速成长据报道,三星电子设备解决方案(DS)部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”,旨在替代当前昂贵的硅中介层,并进一步提升芯片性能。与此同时,三星电子的子公司三星电机也在积极推进玻璃载板(又称玻璃基板)的研发,并计划于2027年实现量产。海通国际指出,玻璃基板是封装基...

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兴森科技:IC封装基板目标客户包括芯片设计公司和封装厂商金融界1月6日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:请问长江存储和合肥长鑫与公司有合作吗?公司回答表示:芯片设计公司和封装厂商都是公司IC封装基板的目标客户。具体客户信息因保密协议约定不便披露。

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