什么叫芯片封装测试_什么叫芯片封装测试

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∩ω∩ 13天10板!地产+文旅+半导体概念联动,盈新发展9:36涨停,背后逻辑揭晓据交易所数据显示,盈新发展近期市场表现活跃,13天内收获10个涨停板。该股今日于9时36分封涨停,成交额11.18亿元,换手率7.54%。金融界App AI线索挖掘:市场关注焦点集中在公司战略转型预期,公司拟以现金方式收购广东长兴半导体81.81%股权,标的公司主营存储芯片封装测试及模...

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●０● 联得装备:公司半导体设备主要集中在芯片封装测试领域证券之星消息,联得装备(300545)10月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘你好!请问贵公司的半导体产品是否适用于存储芯片的封装相关制造?联得装备董秘:投资者您好,公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域,主要有显示驱动芯片...

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联得装备:主营芯片封装测试设备 布局先进封装制程金融界8月5日消息,有投资者在互动平台向联得装备提问:董秘好-请问目前公司有3D芯片封装设备了吗?出货了吗?请问这类设备目前国内是进口还是国内为主?及时回复,谢谢。公司回答表示:投资者您好,公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域,主要有显示驱动...

协昌科技:公司功率芯片封装测试项目尚处于建设期金融界12月3日消息,有投资者在互动平台向协昌科技提问:公司的芯片封测包括手机电子通讯,二级客户有供应给华为,说明公司的技术完善已经走在前列,可喜可贺!公司回答表示:公司功率芯片封装测试项目为公司募投项目的建设内容之一,目前尚处于建设期。

...公司上海共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片封装测试业务金融界12月6日消息,有投资者在互动平台向共进股份提问:公司在汽车电子芯片封测方面的规划是什么?公司回答表示:公司参股公司上海共进微电子主要专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的封装测试业务。

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联得装备:公司半导体设备主要集中在芯片封装测试设备领域金融界7月14日消息,有投资者在互动平台向联得装备提问:公司是否有HBM内存封测相关设备研发?公司回答表示:投资者您好,公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域,主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引...

≡(▔﹏▔)≡ 振华风光:公司有涉及人工智能芯片封装测试服务金融界1月13日消息,有投资者在互动平台向振华风光提问:尊敬的董秘,您好!请问贵公司有涉及人工智能的芯片封装测试服务吗?谢谢!公司回答表示:答:公司有涉及人工智能芯片的封装测试服务。

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∪ω∪ ...希望与紫光展锐展开合作,正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目产线有投资者在互动平台向紫光国微提问:请教一下贵公司在芯片技术上是否可以共享紫光展锐的部分技术?贵公司是否有集成电路的生产线?生产哪种类型的生产线?公司回答表示:公司希望有机会与紫光展锐就相关业务展开合作。目前,公司正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目产线。

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深科技:专注于高端存储芯片封装测试请说下下贵公司储存芯片和头部企业百维储存等有什么不一样?另外现在大规模算力和云计算投入,贵公司有什么产品适配到这里呢?谢谢深科技董秘:尊敬的投资者,您好!在半导体封测业务领域,公司主要从事高端存储芯片的封装与测试;公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务...

华天科技:公司是专业的集成电路封装测试企业,可进行ASIC芯片封装金融界1月24日消息,有投资者在互动平台向华天科技提问:你好,请问贵公司能为asic芯片做封测吗?请回复,谢谢。公司回答表示:公司是专业的集成电路封装测试企业,可以进行ASIC芯片封装。