芯片封装厂电镀工艺

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方正证券:AI引领封装升级 关注TGV和电镀填孔核心工艺玻璃基板具备核心材料优势:CTE与硅芯片高度匹配,大尺寸封装翘曲较有机基板降低50%以上;表面粗糙度可控制在4nm以下,支持L/S

艾森股份:长江存储是公司的客户 产品可应用于HBM存储芯片封装南方财经10月30日电,艾森股份在互动平台表示,中芯国际、长江存储是公司的客户。公司“先进封装光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。

盛美上海:已推出多款适配HBM工艺设备盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中,公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺,全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。

捷佳伟创:近日,公司自主研发的首条全自动填孔PCB电镀设备完成全...公司自主研发的首条全自动填孔PCB电镀设备完成全流程测试并成功出货。谢谢!投资者:尊敬的董秘,您好!贵公司新发布的全自动移载式填孔电镀设备是否可应用于存储芯片与先进封装行业?捷佳伟创董秘:您好!公司近日出货的全自动移载式填孔电镀线,可生产多类型PCB,覆盖消费电子...

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新股消息 | 国内湿制程镀层材料龙头创智芯联闯关港交所 近两年收入...创智芯联是中国金属化互连镀层材料及工艺技术的方案提供商,主要从事制造及销售镀层材料以及提供镀层服务。近20年来,公司一直致力于中国晶圆级及芯片级封装以及印制电路板制造供应链的发展。创智芯联已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵,全面覆盖晶圆级封装、芯片级封装...