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?ω? 回天新材:芯片封装用胶等产品已在行业标杆客户处测试或供货在半导体封装领域打破国际垄断,公司芯片封装用胶系列产品underfill、edgebond、TIM、LID粘接等,部分产品已在行业标杆客户处测试或供货,助力客户国产化率持续提升;在新能源领域,锂电负极胶拥有独立的自主知识产权,突破了国外技术壁垒和产品垄断,产品已在行业头部客户处实现批...

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...主要为中国大陆及台湾地区的芯片设计公司提供集成电路封装测试服务公司主要为中国大陆及台湾地区的芯片设计公司提供集成电路封装测试服务,根据公开信息,4月9日生效的美国针对中国商品的34%“对等关税”范围内不包括半导体。从公司目前的客户结构看,目前直接向北美地区客户提供封测服务的业务占比极低,几乎可以忽略不计;2024年公司存在从...

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光迅科技:公司在硅光芯片的设计及测试封装上都有布局金融界3月31日消息,有投资者在互动平台向光迅科技提问:尊敬的董秘您好,请问贵公司在硅光领域技术储备如何,是否和罗博特科持股公司斐控泰克存在业务合作关系?公司回答表示:公司在硅光芯片的设计及测试封装上都有布局。

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协昌科技:公司功率芯片封装测试项目尚处于建设期金融界12月3日消息,有投资者在互动平台向协昌科技提问:公司的芯片封测包括手机电子通讯,二级客户有供应给华为,说明公司的技术完善已经走在前列,可喜可贺!公司回答表示:公司功率芯片封装测试项目为公司募投项目的建设内容之一,目前尚处于建设期。

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╯△╰ 锐杰微申请一种便于使用的芯片封装测试装置及方法专利,操作便捷金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,锐杰微科技(郑州)有限公司申请一项名为“一种便于使用的芯片封装测试装置及方法”的专利,公开号CN 119043956 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种便于使用的芯片封装测试装置及方法,涉及芯片封装检...

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景嘉微:公司定增项目中包含与第三方芯片封装测试厂商共建先进封装...金融界7月3日消息,有投资者在互动平台向景嘉微提问:你好,公司定增包含先进封装,请问后续是否会接收华为,摩尔线程,AMD,英伟达GPU封装?公司回答表示:公司本次发行募投项目中包含与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的先进封装测试生产线,具体实施进展请关注公司后续公告...

...希望与紫光展锐展开合作,正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目产线有投资者在互动平台向紫光国微提问:请教一下贵公司在芯片技术上是否可以共享紫光展锐的部分技术?贵公司是否有集成电路的生产线?生产哪种类型的生产线?公司回答表示:公司希望有机会与紫光展锐就相关业务展开合作。目前,公司正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目产线。

...(300042.SZ):关停合资公司韶关朗正 其主要从事存储芯片封装测试业务智通财经APP讯,朗科科技(300042.SZ)公告,2022年12月,公司与正源芯半导体(深圳)有限公司(“正源芯”)设立合资公司韶关朗正数据半导体有限公司(“韶关朗正”),合作建设存储芯片封装测试工厂。2023年9月,正源芯将其持有的韶关朗正45%股权全部转让给韶关市创芯源科技有限公司...

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(^人^) 华天科技:公司是专业的集成电路封装测试企业,可进行ASIC芯片封装金融界1月24日消息,有投资者在互动平台向华天科技提问:你好,请问贵公司能为asic芯片做封测吗?请回复,谢谢。公司回答表示:公司是专业的集成电路封装测试企业,可以进行ASIC芯片封装。

＞ω＜ 澄天伟业:公司半导体封装业务包括芯片封装、测试及分选等工作金融界1月20日消息,有投资者在互动平台向澄天伟业提问:公司在前期在互易动平台上曾批露公司在从事半导体封装业务,请问具体是那一块业务,用不着遮遮掩掩吧?公司回答表示:公司半导体封装业务具体包括:1)半导体芯片封装、测试及分选工作;2)引线框架等半导体封装材料的制造与销...