芯片的die是什么意思

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↓。υ。↓ 消息称三星将代工谷歌 TPU v10 的 I/O Die 芯片的 TPU v10 芯片,其中计算引擎部分仍由台积电代工生产,而内存输入输出 Die 芯片部分可能交由三星 2nm 工艺代工。IT之家附上相关截图如下:在成本层面,TPU 据报在性能与英伟达 H100 GPU 相当的情况下,成本降低约 80%。若谷歌能从三星获得稳定的专属制造产能,这一成本优势有望...

英伟达 GB10 芯片 Die-Shot 图曝光:台积电 3nm 工艺IT之家 3 月 5 日消息,消息源 @Kurnalsalts 携手 @SemiAnalysis 昨日(3 月 4 日)在 X 平台发布推文,分享了英伟达 GB10 芯片的 Die-Shot 图,并详细标注相关细节。IT之家注:Die-Shot(裸片图)是指芯片内部物理结构的显微照片或布局图,用于分析芯片的具体设计和各区域面积。英伟达 GB1...

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苹果的“空间魔法”,A19/Pro 芯片 Die Size 较前代缩小 9%/10%IT之家 12 月 11 日消息,科技媒体 SemiAnalysis 今天(12 月 11 日)在 X 平台发布推文,分析了苹果 iPhone 17 系列的 A19 及 A19 Pro 芯片,指出其 Die Size 面积分别比 A18 和 A18 Pro 缩小 9% 和 10%。IT之家注:Die Size 直译为芯片裸片尺寸,指芯片核心(硅片)的物理面积。通俗来说,这就...

台积电 N3P 工艺,苹果 iPhone 17 A19 芯片 Die-shot 图曝光IT之家 9 月 24 日消息,科技媒体 chipwise 昨日(9 月 23 日)发布博文,分享了两张 Die-shot 图片,展示了苹果 A19 芯片的正面图和背面图。该芯片基于台积电第三代 3nm 制程(N3P),相比 A18 的 N3E 工艺在晶体密度、能效和性能上均有所提升。在 CPU 部分,A19 延续了混合核心设计,即同...

封装成本太高,消息称英伟达 AI 芯片Rubin Ultra放弃 4-Die 方案Die(中文常称为裸片、裸晶、晶粒或芯片)是指从一整片圆形硅晶圆(Wafer)上,通过精密切割(Dicing)工艺分离下来的、单个含有完整集成电路(IC)功能的小方块。该媒体指出,英伟达放弃 4-Die 方案的主要原因,是先进封装的物理极限,如果强行采用 4-Die 架构,芯片的封装尺寸将急剧膨胀,其...

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联芸科技:现有SSD主控芯片可适配2D/3D NAND闪存颗粒证券之星消息,联芸科技(688449)06月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:5月25日,华为公司发布韬定律,核心为逻辑折叠。请问公司主控芯片支持多Die堆叠,技术上是否适配?主控芯片其36层堆叠技术是否已通过相关用户验证?联芸科技董秘:公司目前和华为没有合...

英特尔首款 8 位处理器 8008 高清 Die-Shot 图首曝IT之家 10 月 22 日消息,科技媒体 Tom's Hardware 昨日(10 月 21 日)发布博文,报道称 CPU 收藏家 CPU Duke 通过拼接 216 张独立的显微照片,成功制作出英特尔传奇处理器 Intel 8008 的高分辨率内核照片,以前所未有的细节揭示了这颗 54 年前芯片的内部结构特写(Die-Shot)。IT之家援引...

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为何选中海力士原厂M - die?奥睿科DDR5驰刃内存条到底有多疯狂谈及DDR5内存,海力士A-Die颗粒无疑是当前的热门之选,其出色的超频潜力备受瞩目,但是这两年因为芯片的问题,内存的价格也是水涨船高。这个时候采用海力士原厂M-Die颗粒的内存条的性价比就显露出来了,不仅价格实惠,而且在超频方面也表现的非常不错。比如我手中的这款奥睿科...

∩△∩ 韩国AI芯片创企FuriosaAI携手博通(AVGO.US)开发下一代推理加速器 ...智通财经APP获悉,韩国人工智能(AI)芯片初创公司FuriosaAI宣布将与博通(AVGO.US)达成战略合作,共同开发其第三代(下一代)AI推理加速器,目标于2028年上半年出样。据悉,双方此次合作不再局限于传统的ASIC合作模式。该芯片将结合2nm先进制程的计算裸晶(Die)、独立的I/O 裸晶、...

韩 AI 芯片企业 FuriosaAI 携手博通开发下一代 2nm 推理加速器IT之家 5 月 28 日消息,韩国 AI 芯片企业 FuriosaAI 当地时间 27 日宣布将与 Broadcom(博通)合作开发其第三代(下一代)AI 推理加速器,目标 2028H1 出样。这一芯片将结合 2nm 先进制程的计算裸晶 (Die)、独立的 I/O 裸晶、HBM4 (E) 内存堆栈,机架内多芯片间采用博通的 SUE(纵向扩展以...

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