专用线切割加工_专用线切割加工

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岱勒新材:惠州子公司线切割加工工艺未变据了解玻璃盖板加工,传统加工工艺为CNC加工和冷磨。记得以前贵公司,不是号称现在的工艺为线切割创新工艺吗?为何还在招聘这个岗位?岱勒新材董秘:您好,惠州子公司线切割加工工艺未变,此项招聘为公司个别技术服务人员。感谢您的关注!投资者:请问面对钨粉的持续暴涨,贵公司的...

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＞▽＜ 高测股份获得发明专利授权:“线切割机的控制方法、介质、装置及线...专利名为“线切割机的控制方法、介质、装置及线切割机”,专利申请号为CN202411060822.9,授权日为2025年10月3日。专利摘要:本申请涉及切割设备技术领域,具体涉及一种线切割机的控制方法、介质、装置及线切割机。旨在解决现有的线切割机的加工效率低的问题。为此,本申请...

ˇ▽ˇ 高测股份获得发明专利授权:“线切割装置和线切割控制方法”专利名为“线切割装置和线切割控制方法”,专利申请号为CN202211728849.1,授权日为2025年8月15日。专利摘要:本申请实施例公开了一种线切割装置和线切割控制方法。该线切割装置包括用于绕设切割线并切割所述待加工物料的切割机构,还包括磁场组件和供电组件,所述磁场组件...

高测股份获得实用新型专利授权:“切割线检测机构、线切割机”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示高测股份(688556)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“切割线检测机构、线切割机”,专利申请号为CN202421929058.X,授权日为2025年7月4日。专利摘要:本实用新型涉及硬脆材料加工技术领域,具体提供了一种切割线检测机构、线切割机...

宇晶股份:持续加大研发投入研制硬脆材料加工设备金融界5月21日消息,有投资者在互动平台向宇晶股份提问:董秘你好!请问公司今年是否有新产品投产?或者即将发布?公司回答表示:尊敬的投资者您好,公司专业从事多线切割机、研磨抛光机等硬脆材料加工设备研发、生产、销售,公司持续加大研发投入力度,以研制开发出新产品满足下游...

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厦门钨业获得实用新型专利授权:“晶体光轴面加工设备及系统”专利名为“晶体光轴面加工设备及系统”,专利申请号为CN202422408466.7,授权日为2025年8月15日。专利摘要:本申请公开了一种晶体光轴面加工设备及系统,属于晶体加工设备技术领域。所述晶体光轴面加工设备包括:单线切割机构、角度调节机构、晶体夹持机构和应力检测仪。通...

宇晶股份股价下跌2.85% 公司称持续加大研发投入截至2025年5月21日15时0分,宇晶股份股价报27.31元,较前一交易日下跌0.80元,跌幅2.85%。当日开盘价为28.02元,最高触及28.12元,最低下探至26.82元,成交量为71847手,成交额达1.96亿元。宇晶股份属于通用设备行业,公司专注于多线切割机、研磨抛光机等硬脆材料加工设备的研发...

＋＾＋ 宇晶股份:公司持续加大研发投入力度以研制开发出新产品满足下游...证券之星消息,宇晶股份(002943)05月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘你好!请问公司今年是否有新产品投产?或者即将发布?宇晶股份董秘:尊敬的投资者您好,公司专业从事多线切割机、研磨抛光机等硬脆材料加工设备研发、生产、销售,公司持续加大研发投...