芯片封测公司排名_芯片封测公司排名

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深科技:作为国内高端存储芯片封测的龙头企业证券之星消息,深科技(000021)02月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:尊敬的董秘,请问,贵司是否有计划布局CXL封测的研究?深科技董秘:尊敬的投资者,您好!作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封...

...公司将基于已掌握的系统级封装技术(SIP)、第三代半导体封测等技术...证券之星消息,蓝箭电子(301348)01月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:5G网络建设和6G技术研发为通信芯片封装带来长期增长动力,公司如何把握这一机遇?蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司将基于已掌握的系统级封装技术(SIP)、第三代半导体封测等技术...

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矩子科技:半导体封测AOI可应用于AI芯片封测部分环节公司半导体产品能否用于AI芯片先进封测,该类产品是否获得订单?矩子科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司半导体封测AOI可以适用于先进封装的部分检测需求,因此亦可以应用在AI芯片封测的部分环节,但目前已有客户中暂未包含相关客户。感谢您对公司的关注。以上内容为证券之星据公...

通富微电:存储芯片封测覆盖FLASH、DRAM中高端产品投资者:贵司存储芯片业务主要覆盖哪些产品类型(如DRAM、NAND Flash等)?是否已涉及高堆叠、嵌入式、2.5D/3D等先进封装技术?目前技术进展和量产情况如何?通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长,以晶圆减薄与高堆叠...

通富微电:存储芯片封测项目建成后将新增年产能84.96万片21智讯1月16日电,通富微电在投资者关系活动中表示,存储芯片封测产能提升项目计划投资8.88亿元,项目建成后将实现年新增存储芯片封测产能84.96万片。该项目有助于公司扩大生产规模、优化产品结构、增强抗风险能力,进一步巩固和提升公司在存储封测领域的竞争优势。

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∪ω∪ 通富微电:将加快建设和提升面向存储芯片的本土封测产能与技术21财经1月19日电,通富微电(002156)1月19日在互动平台表示,存储芯片作为信息基础设施的“底座”,已成为半导体领域国产替代的重点方向之一。公司将在原有存储芯片封测能力的基础上,加快建设和提升面向存储芯片的本土封测产能与技术。

今日十大热股:芯片封测板块爆发,长电科技、康强电子领衔,金风科技、...结合公司此前连续多年扣非净利润为负的基本面背景,成为股价波动的关键因素。通富微电受益于先进封装赛道景气度提升,台积电传来的先进封装赛道高景气强信号起到催化作用。公司作为集成电路封装测试领域龙头企业,深度绑定AMD、布局存储芯片封测产能等业务布局契合行业趋...

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ˋ＾ˊ〉-# 同兴达:公司昆山芯片封测项目正在努力发展中同兴达11月5日在互动平台表示,公司昆山芯片封测项目正在努力发展中。

同兴达:公司昆山芯片封测项目已投产同兴达9月15日在互动平台表示,公司昆山芯片封测项目已投产,正在努力发展中。

2026年中国蜂窝通信芯片行业产业链、出货量及发展趋势分析蜂窝通信芯片产业链上游以核心材料、设备和IP核为支撑,虽存在高端领域进口依赖,但国产化替代加速推进;中游是产业链核心,涵盖设计、制造、封测三大环节,本土企业在成熟工艺和细分芯片领域实现突破,先进制程与封装技术持续追赶;下游消费电子、工业互联网、汽车电子三大场景形...