芯片的封装和测试方法

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

赛微电子:正在建设中试芯片产线、封装测试产线公司核心主业是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,直接服务对象为芯片设计公司,除了量产芯片产线外,公司正在建设中试芯片产线、封装测试产线,目的是希望今后能够基于重资产投入形成的工艺制造平台,为芯片设计公司提供并拓展工艺开发、中试、量产、封测等各种不同类型的服务...

联得装备:主营芯片封装测试设备 布局先进封装制程金融界8月5日消息,有投资者在互动平台向联得装备提问:董秘好-请问目前公司有3D芯片封装设备了吗?出货了吗?请问这类设备目前国内是进口还是国内为主?及时回复,谢谢。公司回答表示:投资者您好,公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域,主要有显示驱动...

˙０˙ 航锦科技:具备芯片设计能力及封装测试产能金融界8月6日消息,有投资者在互动平台向航锦科技提问:航锦科技有半导体概念吗?公司回答表示:尊敬的投资者,您好。公司特种芯片业务属于半导体范畴,公司具备芯片设计能力及封装测试产能;公司算力业务采用先进GPU服务器产品及高速光联接产品为客户提供解决方案及业务支持,其...

╯▽╰

ˋ▂ˊ 罗博特科:ficonTEC可提供CoWoS封装技术相关测试贴装设备金融界8月11日消息,有投资者在互动平台向罗博特科提问:您好,Co­W­oS封装技术,公司能提供哪些设备?随着未来AI快速发展,公司有没有前瞻性得布局开发出更多全球大公司需求得优质设备?公司回答表示:您好!1、ficonTEC在CoWoS封装技术领域可以提供晶圆/芯片光电测试设备、...

ˋ▽ˊ

(^人^) 赛微电子:核心主业是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造公司核心主业是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,直接服务对象为芯片设计公司,除了量产芯片产线外,公司正在建设中试芯片产线、封装测试产线,目的是希望今后能够基于重资产投入形成的工艺制造平台,为芯片设计公司提供并拓展工艺开发、中试、量产、封测等各种不同类型的服务...

ˇ０ˇ 锐杰微申请一种便于使用的芯片封装测试装置及方法专利,操作便捷金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,锐杰微科技(郑州)有限公司申请一项名为“一种便于使用的芯片封装测试装置及方法”的专利,公开号CN 119043956 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种便于使用的芯片封装测试装置及方法,涉及芯片封装检...

汇成股份股价上涨5.02% 半导体封装测试领域受关注汇成股份最新股价为12.35元,较前一交易日上涨0.59元,涨幅5.02%。盘中最高触及12.78元,最低11.60元,成交额达9.12亿元。汇成股份主要从事半导体封装测试业务,产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等领域。公司属于半导体产业链中的关键环节,涉及半导体、国产芯片等概念板...

广东长兴半导体科技取得应用于存储芯片封装下的环境测试方法及系统...金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“应用于存储芯片封装下的环境测试方法及系统”的专利,授权公告号 CN 118862826 B,申请日期为 2024年9月。

ˇ▂ˇ

罗博特科:ficonTEC已有CPO封装测试及组装设备金融界8月6日消息,有投资者在互动平台向罗博特科提问:公司在CPO封装及测试领域是否有相关设备(产品)?公司回答表示:您好!ficonTEC在CPO封装及测试领域已有测试及组装设备,其中设备包括晶圆级/芯片级全自动光电测试设备、全自动视觉检测设备、全自动光电模组设备(其中包括...

罗博特科:ficonTEC在CPO封装及测试领域已有测试及组装设备证券之星消息,罗博特科(300757)08月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司在CPO封装及测试领域是否有相关设备(产品)?罗博特科董秘:您好!ficonTEC在CPO封装及测试领域已有测试及组装设备,其中设备包括晶圆级/芯片级全自动光电测试设备、全自动视觉检...