华为封装技术是哪个股

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●▂● 德邦科技:持续关注华为升腾芯片封装技术布局,推进国产替代金融界2月18日消息,有投资者在互动平台向德邦科技提问:当下华为与DeepSeek合作推出了基于华为云升腾云服务的DeepSeek R1和DeepSeek V3推理服务,贵公司在产品研发和业务拓展过程中,有没有考虑针对华为用于该合作的升腾芯片封装需求,进行技术研发或产品升级方面的布局...

兴森科技:IC封装基板技术能满足先进封装需求金融界5月13日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘您好.目前公司的ic封装基板技术是否能够满足现有国产全部芯片封装要求.是否能满足华为芯片的封装要求.公司回答表示:尊敬的投资者,您好!IC封装基板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片...

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兴森科技:未涉足封装业务和相关技术金融界4月10日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:华为新形态手机pura x采用的先进一体封装技术,请问贵公司有相关业务吗和技术储备吗?公司回答表示:公司主营业务为PCB业务和半导体业务,产品包括PCB样板、小批量板、半导体测试板和IC封装基板。公司未涉足封装业务和...

ˋ﹏ˊ 蓝箭电子:致力于SiC、GaN等第三代半导体先进封装工艺攻关证券之星消息,蓝箭电子(301348)09月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘好!公司近些年是否有扩展sic封装技术?公司应该充分了解下游客户例如华为等未来的需求相融合,做好各种未来先进制程芯片的封装技术储备。谢谢。蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好。...

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光力科技:高端切割划片设备可应用于先进封装中的切割工艺证券之星消息,光力科技(300480)06月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:尊敬的董秘,公司在互动平台提到划片机可应用于先进封装工艺。华为升腾芯片采用Chiplet技术,需高精度切割设备。请问公司的划片机是否适配Chiplet工艺?是否与华为升腾的先进封装环节存...

⊙﹏⊙ 光力科技:高端切割划片设备与耗材可用于Chiplet等封装工艺金融界7月1日消息,有投资者在互动平台向光力科技提问:尊敬的董秘,公司在互动平台提到划片机可应用于先进封装工艺。华为升腾芯片采用Chiplet技术,需高精度切割设备。请问公司的划片机是否适配Chiplet工艺?是否与华为升腾的先进封装环节存在技术合作?望答复。公司回答表示:感...

˙０˙ 甬矽电子:多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石公司公告继续加大多维异构先进封装技术研发及产业化。经了解多维异构先进封装技术是通过多维空间布局,将不同功能、不同制程的运算、逻辑、存储、传感器等芯片高效集成在单一封装体内。华为公布的Purax手机芯片,运用了运算、存储一体芯片封装技术。公司目前的多维异构先...

隆利科技:LIPO技术产品已逐步量产证券之星消息,隆利科技(300752)08月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:据悉下半年有包括苹果华为小米ov荣耀等一众新旗舰机上市,并且都将采用LIPO封装OLED屏技术来实现屏幕窄边框!请问贵公司的LIPO技术实现国产替代化了吗?目前LIPO技术有没有开始量...

德龙激光股价微涨1.11% 华为海思概念热度受关注德龙激光涉及的华为海思概念近期引发市场关注。该领域相关企业业务覆盖半导体设计、通信技术等领域,产业链涵盖芯片研发、封装测试及终端应用环节。此外,公司还涉及玻璃基板技术方向,该技术主要应用于显示面板及半导体封装等产业。风险提示:以上信息仅供参考,不构成任何投...

华正新材:公司高导热金属基板具有很好的散热性能证券之星消息,华正新材(603186)06月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:华为purax的麒麟9020芯片采用一体化封装技术,通过堆叠,高度集成。对散热要求非常高。公司与华为在散热材料领域有合作。请问公司的散热材料适用于麒麟9020的一体化封装吗?华正新材...