芯片最新消息台积电_芯片最新消息台积电

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苹果被曝携手博通自研 AI 服务器芯片:专注推理、台积电3nm工艺而推理芯片则更强调“低延迟”和“高并发吞吐量”。据分析,苹果与博通将重点优化芯片的 INT8(8 位整数)等低精度数学运算能力,这不仅能大幅降低能耗,还能显著提升用户端的响应速度。此外,供应链消息指出,该芯片极有可能采用台积电先进的 3nm“N3E”工艺,设计工作预计在未来...

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国台办回应岛内舆论担忧台积电先进技术外移南方财经12月17日电,据日月谭天官微,国台办举行例行新闻发布会。记者:《日经亚洲》日前披露,台积电考虑在日本的第二座工厂生产比原定计划更先进的4纳米芯片,引发岛内对半导体产业核心优势流失的担忧。有舆论质疑台积电先进技术外移,恐沦为“美积电”、“日积电”。对此有...

╯＾╰ 台积电 CoWoS 封装全线满载,外包订单加速英伟达、苹果芯片交付IT之家 12 月 9 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(12 月 8 日)发布博文,报道称台积电(TSMC)目前面临 CoWoS 先进封装产能严重饱和的困境,已无法单独满足英伟达、苹果等客户对 AI 芯片的爆发式需求。为解决这一瓶颈,台积电决定改变策略,将部分“溢出”订单外包给日月光投控(ASE)和...

↓。υ。↓ 台积电有望 2026H2 提升 CoWoS 先进封装 CoW 阶段委外规模IT之家 12 月 16 日消息,作为目前最为成熟、产能最充足的 2.5D 先进封装集成技术,台积电的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企业争夺的焦点,台积电也正不断对此扩产。而在 CoWoS 或类似先进封装的生态系统中,几大 OSAT 巨头也是不可忽略的一部分。以日月光 (ASE) 及旗下矽品 (SPIL...

消息称骁龙 8 Gen6 采用至尊同款台积电 2nm+2+3+3 Oryon CPUIT之家 11 月 27 日消息,博主 @数码闲聊站 今日发文透露,骁龙 8 Gen6(暂命名)处理器将采用骁龙 8 Elite Gen6(第六代骁龙 8 至尊版)同款台积电 2nm+2+3+3 Oryon CPU,GPU 砍了一点。博主表示,该芯片的定位会直接冲到 4000 元档,是明年的旗舰中杯芯片。据IT之家昨日报道,高通骁龙 ...

台积电科学家黄嘉兴喊话:“美国阻挡中国在半导体领域发展?那只是幻!...台积电科学家黄嘉兴喊话:“美国阻挡中国在半导体领域发展?那只是幻!事实是,中国拥有芯片半导体产业链的天时地利人和,更有资源支持,无论如何也不会再被拖后腿了!”张忠谋在接受《纽约时报》采访中重申美国公民身份,从1962年起就入籍,那时他在德州仪器工作,正值半导体起步期...

卢特尼克称将促使台积电在美投资超2000亿美元来源:参考消息网据台湾中时新闻网12月13日报道,美国商务部长卢特尼克11日接受美国媒体专访时直言,特朗普政府预期将促使台积电在美国设... 而台积电仅响应相关信息以公告为准,不予评论。报道称,卢特尼克11日接受美国消费者新闻与商业频道(CNBC)专访时被问及芯片法案补助成效...

消息称英伟达及高通正考虑将部分芯片订单从台积电转至三星IT之家 1 月 3 日消息,综合韩媒《Chosun Daily》和 SamMobile 报道,有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分 2 纳米工艺订单从台积电转至三星,这是出于“产能和成本考虑”。韩媒透露,三星将于今年(2025 年)第一季度开始 2 纳米工艺芯片的测试生产,另一方面,一家来自日本的竞争者...

消息称高通放弃三星代工,第二代骁龙 8至尊版芯片全由台积电代工不再委托其生产第二代骁龙 8 至尊版芯片。高通内部列表中,此前对第二代骁龙 8 至尊版芯片(基础型号编号 SM8850),有 2 个版本:一种是台积电制造的 3 纳米版本(编号为 8850-T),另一种是三星基于 2 纳米技术制造的版本(编号为 8850-S)。而最新消息称高通内部已不再区分版本,只剩下...

ゃōゃ 消息称台积电美国亚利桑那州工厂已为苹果等制造出首批芯片晶圆IT之家 6 月 17 日消息,据台湾地区工商时报报道,台积电位于美国亚利桑那州的工厂已为科技公司苹果、英伟达和 AMD 制造出首批芯片晶圆,标志着晶圆制造在美国实现了本地化生产。然而,尽管晶圆制造环节在美国取得突破,但先进封装产能仍以台湾地区为主。据了解,英伟达的 Blackw...

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