芯片封装过程图解ppt

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半导体芯片技术革新:封装、设计与生态的多维突破半导体芯片技术正在迎来全方位的革新,从封装工艺到设计软件,再到整个产业生态,都在发生深刻变化,推动集成电路性能不断提升,应用范围也在持续拓展。 2025年封装技术有三个主要趋势。三维封装成了突破摩尔定律的关键,硅通孔(TSV)和倒装芯片(FC)技术能实现更高密度的互联,像T...

蓝箭电子:公司将基于已掌握的系统级封装技术(SIP)、第三代半导体...证券之星消息,蓝箭电子(301348)01月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:5G网络建设和6G技术研发为通信芯片封装带来长期增长动力,公司如何把握这一机遇?蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司将基于已掌握的系统级封装技术(SIP)、第三代半导体封测等技术...

蓝箭电子:公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的...蓝箭电子1月29日在互动平台表示,公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装;但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边,先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片,未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。