芯片制造圈奋力应对算力挑战

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ˇ０ˇ 挑战台积电:消息称英特尔携手联电开发 12nm 与 3nm 芯片工艺IT之家 6 月 19 日消息,科技媒体 FundaAI 昨日(6 月 18 日)发布博文,报道称英特尔(Intel)为挑战台积电(TSMC)的代工主导地位,已和联电(UMC)达成合作,共同开发 12nm 与 3nm 芯片制造工艺。IT之家注:联电是全球第四大晶圆代工厂,仅次于台积电、三星电子和中芯国际,目前拥有 12 座晶圆...

ˇ▽ˇ 芯片制造的复杂流程与技术挑战芯片制造就像一场精密的“微缩世界搭建工程”,整个过程涉及成百上千道工序,任何细微差错都可能让整个批次报废。简单来说,我们日常用的手机芯片、电脑处理器,都要经过设计、晶片制作、封装测试这三大阶段,其中晶片制作堪称“纳米级的艺术创作”。 具体到操作环节,第一步是在...

ˋ﹏ˊ SpaceX瞄准内部GPU 警告投资者芯片供应和成本问题据路透社报道,SpaceX可能正在应对芯片业务中最大的挑战之一:制造为人工智能提供动力的关键部件,即图形处理器(GPU)。在SpaceX预计于今年夏天进行1.75万亿美元的首次公开募股(IPO)之前,该公司已向潜在投资者警告了其开发人工智能和其他技术的大笔支出计划。根据路透查阅...

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意法半导体拟引入人形机器人推进工厂智能化意法半导体周四公布了一项转型计划,计划对老员工进行再培训,并在老旧芯片制造工厂引入机器人,以应对行业挑战,避免关闭工厂。

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英特尔挑战欧盟反垄断决定失败 但罚款大减超10亿英特尔凤凰网科技讯 北京时间12月10日,据路透社报道,当地时间周三,美国芯片制造商英特尔挑战欧盟反垄断决定失败,但是罚款金额减少了大约1.4亿欧元(约合11.51亿元人民币)。2023年,欧盟委员会认定,英特尔滥用其芯片市场支配地位,对其罚款3.76亿欧元。这笔罚款涉及英特尔在20...