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芯片的功耗是发热造成的吗

时间:2026-06-12 14:07 阅读数:2342人阅读

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800VDC供电如何破解AI算力能耗困局?现在AI算力需求蹭蹭涨,但老式数据中心有点扛不住了。单个GPU芯片功耗都破1kW了,传统12V/48V低压供电让电线发热严重,损耗大得吓人——电流稍微大点,电线就像电炉丝一样发烫。再加上市电转UPS、再转PDU、PSU…转来转去效率掉了快10%,相当于每10度电就有1度白白浪费...

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英特尔计划将散热器直接封装进芯片;既经济又高效目前芯片的算力越来越强大,然而无论是功耗还是发热却越来越高,这也让用户十分地头疼,尤其是处理器的散热,如果没有配备强劲的散热器,那么处理器或许就会因为高温导致性能遭到限制,因此像是英特尔这样的厂商正在研发如何使用新技术将部分散热配件内置到处理器之中,从而提升处...

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∪ω∪ 进一步改善芯片散热:曝英伟达推动上游开发微米级水冷组件 MLCP以应对英伟达 AI GPU 芯片随代际更替不断上升的发热。报道指出,英伟达下代的 "Rubin" GPU 将在单一封装中包含两颗 GPU 芯片,功耗预计将超过 2000W,尽管较大的表面积有利于热量传导但其仍然对冷却系统提出了超越现有水冷板解热能力的严苛要求。▲ 采用液冷的 Blackwell 系统...

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iQOO15 手机将配备潜望长焦、无线充电,搭载自研电竞芯片 Q3IT之家 9 月 23 日消息,iQOO 15 电竞性能技术沟通会刚刚结束,iQOO 游戏手机官方宣布 iQOO 15 新机将搭载 Monster 超核引擎 + 自研电竞芯片 Q3 + 2K 三星珠峰屏,定位“超级性能旗舰”。官方介绍称,iQOO Monster 模式可能是行业最低功耗、最低发热、最持久的性能模式。此外,iQO...

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从“可选项”变为“必选项”!AI算力爆发,推动上游液冷进入爆发期伴随AI芯片性能提高,高功耗带来的发热现象制约芯片性能的释放,液冷作为高效散热解决方案,在AI算力爆发背景下需求持续刚性增长。当前AI算... 政策与需求形成双轮驱动液冷的大规模应用。此外,特高压、储能等领域液冷需求同步爆发,共同推动了液冷需求的爆发。展望后市,机构预计,2...

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华为畅享折叠屏曝光:麒麟8030+8000mAh电池,价格或亲民最近有消息说,华为畅享系列要出折叠屏工程机了。这款机子核心配置用的是麒麟8030处理器,本来大家都以为这款芯片会先在nova16系列上首发呢。不过话说回来,麒麟8030在中端芯片里能效表现挺出色,折叠屏对功耗和发热控制要求高,用它确实挺合适。而且新机还配上了8000mAh的...

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液冷需求有望大增,大元泵业股价涨停9月18日,液冷服务器板块震荡上扬。其中大元泵业(603757)股价实现涨停。在需求层面看,随着人工智能、大模型训练、GPU集群、5G基站等高性能计算场景的普及,芯片功耗急剧上升。传统风冷技术已无法满足高密度发热设备的散热需求,液冷以其更高的导热效率(液体热容量远高于空...

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长江存储首款 PCIe 5.0 商用消费级固态硬盘 PC550 发布它采用 X4-9070 闪存芯片及四通道方案,引入多命名空间管理与谷底预测算法技术,在大幅提升性能的同时,显著降低了功耗与发热。PC550 可选 512GB、1TB、2TB 三个容量版本,顺序读写速度分别可达 10,500 MB/s、10,000 MB/s,随机读写速度均可达 1300K IOPS(1TB 版本)。PC550...

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+ω+ 红米K100散热系统解析:硬件堆料与体验升级红米K100系列这次在散热上玩出了新花样,Pro Max版本直接把散热面积拉到7000mm²以上,用上了3D冰封散热技术。搭配2nm制程的骁龙8 Elite Gen6芯片,这颗芯片本身功耗就低,再加上这么大的散热面积,性能释放更猛,发热却能压得住。想想看,以前玩手机久了后背发烫到不敢碰的日...

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 ̄□ ̄|| TEL 推出单颗芯片测试探针台 Prexa SDP,面向先进封装 KGD 筛选这款设备面向 2.5D / 3D 异构集成流程中的封装前 KGD(IT之家注:已知良品芯片)筛选工序,可与传统的晶圆级测试设备一道为先进封装的生产良率提供保障。Prexa SDP 搭载 TEL 自研高发热芯片专用温控技术,配备高散热性能及支持高精度主动温控的热控头,可稳定应对高功耗芯片,确保...

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