什么是芯片bga封装

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(^人^) 苏州海杰兴取得可兼容 BGA 封装芯片激光隐切工艺载台专利,提高封装...金融界 2024 年 11 月 12 日消息,国家知识产权局信息显示,苏州海杰兴科技股份有限公司取得一项名为“一种可兼容 BGA 封装芯片激光隐切工艺的载台”的专利,授权公告号 CN 221977872 U,申请日期为 2024 年 3 月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种可兼容 BGA 封装芯片激光隐...

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ˋ▽ˊ 英特尔 Nova Lake 处理器配套 PCH 芯片组预计采用 BGA888 封装IT之家 4 月 19 日消息,IT之家稍早前曾报道英特尔预计于明年发布的 "Nova Lake" 处理器在桌面端将采用 LGA1954 封装,而该系列 CPU 的配套 PCH(芯片组)的封装规格信息其实在 NBD 平台上也已有记录:相关记录中的 888BGA (24X25)-0.5P-NOVA LAKE-PCH 字段显示 "Nova Lake" 系...

甬矽电子获得发明专利授权:“芯片封装散热片及其制备方法和BGA...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项发明专利授权,专利名为“芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构”,专利申请号为CN202110724465.1,授权日为2025年3月25日。专利摘要:本发明的实施例提供了一种芯片封装散热片及其制备方法和BGA...

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ˇ＾ˇ 苏州科美BGA SSD低轨卫星成功开机,我国卫星存储成本可靠性双突破...近日,编者从苏州科美信息技术有限公司(以下简称“科美”)获悉,其研制的NVMe单芯片固态硬盘(BGA封装)随某型号低轨道通信卫星载荷成功发射,并在太空顺利实现启动和稳定运行,成为我国首个在太空开机并正常工作的工业级固态硬盘。 经地面测控系统验证,该存储设备各项性能指标...

新益昌:半导体封装设备适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺金融界3月7日消息,有投资者在互动平台向新益昌提问:请问公司半导体封装哪类架构的芯片。公司回答表示:公司半导体封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺。

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ˋωˊ 新益昌:公司半导体封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP...证券之星消息,新益昌(688383)03月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问公司半导体封装哪类架构的芯片新益昌董秘:尊敬的投资者,您好!公司半导体封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺。感谢您的关注!以上内容为证券之星据公开信息...

...边缘损坏的电路板多层 BGA 通讯板结构专利,提高芯片板位置的稳定性本实用新型公开了一种防边缘损坏的电路板多层 BGA 通讯板结构,涉及球栅阵列封装技术领域,包括电路板体;所述电路板体的顶端固接有芯片板;所述电路板体的侧端固接有定位板;所述的侧端固接有一号球栅阵列板;通过定位板安装至芯片板上,再将一号球栅阵列板的侧端与定位板连接,一...

BGA返修台与传统焊接设备优缺点分析随着电子产品日趋小型化和高集成化,BGA(Ball Grid Array,球栅阵列封装)成为越来越多高性能芯片的封装方式。这类芯片具有焊点密集、隐藏在芯片底部等特点,给生产和维修带来了极大挑战。面对BGA封装芯片的维修任务,传统焊接方式逐渐显得力不从心,BGA返修台应运而生,并成为现...

兴森科技:暂无涉足封装领域计划金融界5月29日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘您好.公司FC-BGA封装基板封装芯片产品.能否应用去北京兴斐公司制造的Any-layerHDI上.CSP.FCBGA等等产品和兴斐的关联度是否在增强.公司的产品之间能否形成互联互通兼容性.从而带动整体市占率提升.公司是否有打...

深南电路:20层产品送样认证阶段,积极拓展高精细高密度封装基板业务金融界2月7日消息,有投资者在互动平台向深南电路提问:随着深南电路 20 层产品送样认证工作的推进,技术不断提升,有潜力向 7nm-10nm 制程芯片封装保护拓展吗?公司回答表示:题述产品品类为公司FC-BGA封装基板,目前20层产品处于送样认证阶段。封装基板产品规格主要受芯片的制...

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