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沪硅产业:在300mm半导体硅片领域持续突破沪硅产业在互动平台表示,公司在300mm半导体硅片领域持续突破,已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产,可量产供应的产品类型与规格数量持续增加,通过技术迭代与工艺优化...

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˙▂˙ 联电获 imec 300mm 硅光子学平台授权,明后年试产光收发器芯片IT之家 12 月 9 日消息,联华电子(UMC、联电)昨日宣布其获得了 imec 的 300mm(12 英寸)硅光子学平台 ISiPP300 的技术授权。这一工艺支持 CPO(共封装光学)应用,将加速联电硅光子技术的发展。联电此前已实现 200mm(8 英寸)硅光子学芯片的量产,并具备 SOI 绝缘体上硅晶圆工艺的...

硅光这块肥肉,代工厂商虎视眈眈文 | 半导体产业纵横最近,联电宣布携手imec签署技术授权协议,取得imec iSiPP300 硅光子制程,该制程具备共封装光学(Co-Packaged Optics,CPO) 相容性,将加速联电硅光子技术发展蓝图。目前,联电正与多家新客户合作,预计在此平台上提供用于光收发器的光子芯片,并于2026及2027年...