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线路板是什么材料做成的

时间:2025-11-03 16:52 阅读数:8270人阅读

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满坤科技:光模块电路板处于材料研讨阶段请问贵公司的800g光模块pcb基板预计什么时候量产,目前可有目标客户或者有接到订单,公司目前整体开工率如何。谢谢,国家鼓励上市公司做好市值管理,董秘回复是重要的一环。公司回答表示:投资者您好,目前公司光模块电路板处于材料研讨阶段,尚未达到量产条件,因此具体量产时间、...

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●0● 扬帆新材:部分光引发剂产品仅作为PCB电路板原材料金融界5月8日消息,有投资者在互动平台向扬帆新材提问:您好,我是贵公司的持股股民,公司主营光引发剂,公司产品可用于光刻胶领域吗?谢谢。公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司部分光引发剂产品仅作为PCB电路板的原材料。具体内容详见公司于2024年6月3日发布的《股票交易异...

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华正新材:公司主要产品覆铜板是制作印制电路板的基础材料证券之星消息,华正新材(603186)03月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问贵公司哪些产品用于手机、平板、电脑、手环、家电华正新材董秘:您好,公司主要产品覆铜板是制作印制电路板的基础材料,覆铜板产品的下游应用领域众多且有不同功能需求。感谢您对...

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映宏新材取得一种基于废线路板树脂的复合材料及其制备方法专利金融界2024年11月26日消息,国家知识产权局信息显示,湖南映宏新材料股份有限公司取得一项名为“一种基于废线路板树脂的复合材料及其制备方法”的专利,授权公告号 CN 116410572 B,申请日期为 2023年4月。

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广德通灵电子取得防边缘处损坏的铝基材料线路板专利,可有效避免铝...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,广德通灵电子有限公司取得一项名为“一种防边缘处损坏的铝基材料线路板”的专利,授权公告号CN 222073478 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种防边缘处损坏的铝基材料线路板,涉及铝基材料线路板技...

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江西力征材料申请印刷电路板干膜覆膜前预处理设备专利,能将印刷...金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西力征材料有限公司申请一项名为“一种印刷电路板干膜覆膜前的预处理设备”的专利,公开号CN 119031606 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种印刷电路板干膜覆膜前的预处理设备,包括底板和外壳,所述...

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...PCB印制电路板的研究、设计以及材料加工工艺等方面展开前瞻性布局”针对上述提问,本川智能回应称:“尊敬的投资者,您好!在通信领域,公司基于传统产品和技术优势,已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术合作,并在6G通讯用高端PCB印制电路板的研究、设计以及材料加工工艺等方面展开前瞻性布局。感谢对本公司的关注与支持...

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中山市硕佳亿新材料科技申请一种电路板生产用制造设备及其制造工艺...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,中山市硕佳亿新材料科技有限公司申请一项名为“一种电路板生产用制造设备及其制造工艺”的专利,公开号 CN 118921889 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种电路板的生产用制造设备,包括设备本体和用该...

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广信材料:PCB(印制电路板)广泛应用于通讯、计算机、消费电子、...证券之星消息,广信材料(300537)03月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司的PCB产品涉及AI算力、数据中心、机器人等领域吗?是都涉足或可应用于PCB(印制电路板)?广信材料董秘:您好,PCB(印制电路板)广泛应用于通讯、计算机、消费电子、服务器等领域,...

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全面剖析:揭秘PCB电路板制作成本,从材料到工艺深度解析今天我们来探讨一下PCB做板加焊接的费用包含哪些方面,以及影响PCB做板成本的主要因素。PCB做板加焊接的成本构成主要包括材料成本、制造成本、焊接成本、测试与品质控制成本以及其他附加费用‌。 PCB做板加焊接的费用构成 PCB做板的成本主要受以下几个关键因素...

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