芯片封装测试代工服务

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...导体企业供应链 客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡,广泛应用于SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等芯片的晶圆测试环节,是保障芯片良率与制造效率的核心耗材。公司已进入主流半导体企业供应链,客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业。

...格力电子元器件有限公司业务模式以晶圆代工为主 提供封装测试服务格力电器在互动平台表示,珠海格力电子元器件有限公司于2022年成立,从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务。目前对外合作客户覆盖超20家芯片设计公司,业务模式以晶圆代工为主,同时提供封装测试服务,不断推动国产碳化硅芯片在多场景的替代...

＋▽＋ 英特尔18A工艺首批测试芯片正式亮相2026年1月31日,英特尔代工服务(Intel Foundry)发布技术文档,亮出了基于18A工艺的AI芯片测试载具。这东西可不是最终要卖的产品,更像是汽车行业里的概念车,主要用来验证先进封装领域的制造能力,看看那些新的制造工艺和设计思路到底靠不靠谱。 这款测试载具采用了系统级封装(S...

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∩ω∩ 汇成股份:近两年公司未直接向欧盟国家出口产品或服务有投资者在互动平台向汇成股份提问:请问近两年是否出口欧盟国家?汇成股份回复称,公司为芯片设计公司客户提供芯片封装测试代工服务,直接客户主要位于中国大陆、中国台湾及韩国,近两年公司未直接向欧盟国家出口产品或服务。

算力航母:英特尔展示 18A 工艺 AI 芯片IT之家 1 月 31 日消息,英特尔代工服务(Intel Foundry)本周发布技术文档,展示“AI 芯片测试载具”,用于验证其在先进封装领域的制造能力。IT之家援引博文介绍,测试载具(Test Vehicle)并非是指最终上市销售的商品,而是为了验证制造工艺、设计思路是否可行而制造出来的“工程样机”,就...

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芯动联科:公司采用行业常用的Fabless经营模式 晶圆生产由外部代工有投资者在互动平台向芯动联科提问:请问公司是IDM模式还是FABLESS模式?芯动联科回复称,公司采用行业常用的Fabless经营模式,晶圆生产由外部代工,但公司有自建封装测试产线进行芯片的封装和测试。

格力电器:目前对外合作客户覆盖超20家芯片设计公司晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务,并于同年12月启动碳化硅芯片工厂建设。目前对外合作客户覆盖超20家芯片设计公司,业务模式以晶圆代工为主,同时提供封装测试服务,客户领域涵盖新能源汽车、光伏储能、工业控制、家用电器等,推动国产碳化硅芯片在多场景的替代应...

招商证券:华为“韬定律”有望带动产业链技术更新,关注代工等领域瑞财经 严明会 近日,招商证券称,华为发表“韬(τ)定律”,创新半导体领域指导原则,其重塑半导体迭代技术范式,有望带动上下游产业链技术更新,建议关注代工、先进封装与测试、设备等领域。分析师团队在报告中指出,“韬(τ)定律”核心逻辑折叠与3D折叠技术建立在多层芯片垂直堆叠...

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˙▂˙ 招商证券:华为“韬定律”有望带动产业链技术更新 建议关注代工等领域招商证券称,华为发表“韬定律”,创新半导体领域指导原则,其重塑半导体迭代技术范式,有望带动上下游产业链技术更新,建议关注代工、先进封装与测试、设备等领域。分析师鄢凡团队在报告中指出,“韬定律”核心逻辑折叠与3D折叠技术建立在多层芯片垂直堆叠与混合键合的基础上,...

重仓长江存储、长鑫科技!银行AIC押注硬科技风口,9家AIC投资企业超...晶圆代工、封装测试、产业投资、园区运营与创新孵化全价值链环节。在胡润研究院最新发布的《2025全球独角兽榜》中,长江存储以1600亿元估值首次入围,位列中国十大独角兽第九。而在这样一家存储芯片龙头的股东名单中,出现了多家金融资产投资公司(下称“银行AIC”)身影。据...