什么是芯片虚焊

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ˋ﹏ˊ 成都厉行科技取得QFN封装结构专利,避免引脚与第二焊盘之间虚焊解决了现有技术中芯片与封装件进行封装时,引脚与焊盘之间为悬空状态,造成引脚与焊盘之间虚焊。本实用新型包括封装体,封装于封装体内的芯片,封装体上设有中心焊盘,中心焊盘与芯片相适配,封装体上设有嵌装槽与连接槽,第二焊盘位于嵌装槽内,第一焊盘位于连接槽内,嵌装槽内壁设...

快克智能:焊接点胶锁付等装置设备可实现自动控制可重复编程多自由...公司回答表示:尊敬的投资者您好,公司的焊接、点胶、锁付等装置和设备可实现自动控制、可重复编程、多自由度,属于工业机器人范畴;公司的视觉检测设备,基于大量数据训练的AI模型,实现一键快速编程,自动识别芯片、引线位置,有效解决芯片的划伤、异物、崩边,虚焊以及线弧等缺陷...

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四层板散热原理:让PCB不再"发烧"的硬核操作1. 四层板为啥会"发烧"? 现在的电子设备越来越猛,芯片功耗动不动就10W+,热量堆积在PCB里出不去,板子就会: 芯片降频(性能变拉胯) 焊点虚焊(热胀冷缩,焊锡裂开) 寿命缩短(高温=电子元件的"慢性自杀") 典型发热大户:✓ CPU/GPU(废话,烤机时能煎鸡蛋)✓ 电源芯片(DC-DC转换效率9...