铜箔软连接的工艺流程

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PCB设计避坑指南:死铜残留危害与实战处理技巧工程师们常会发现某些铜层区域呈现异常状态:这些区域既未连接元器件,也未形成有效电路回路,就像电路板上的"僵尸区域"。其产生根源可追溯到多个环节: 一、电路板上的"僵尸区域"——死铜的本质解析 1. 蚀刻工艺偏差:化学蚀刻过程中,过度蚀刻会导致本应保留的铜箔被意外清除 2. 焊...

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...低成本高可靠性FDC采集电路专利,解决了采集线路与铝巴连接的难题通过固相轧制复合的工艺加工获得中间区域为铜箔、两侧区域为铝箔的复合金属箔材,再通过FDC模切工艺将导线线路加工成型于中间的铜箔区,将连接极片加工成型于两侧的铝箔区得到FDC组件(2)将所得FDC组件通过连接极片与导电汇流连接铝排进行焊接,并进行整体热压封装,得到低...

江南新材:公司的铜球系列产品应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏...3.*先进铜箔*:应用于高密度封装基板,支持芯片与PCB的连接您看一下是否属实,有没有需要补充的,然后就是如果不涉及保密协议的情况下,能不能介绍一下具体跟哪些半导体公司有合作。江南新材董秘:尊敬的投资者您好,截至目前,公司的铜球系列产品应用于各种类型与工艺的PCB以及光...